英特爾代工競爭來勢洶洶？小摩：英特爾外包台積訂單遠超過奪走占比
 

https://finance.technews.tw/2024/01...google_vignette

至於英特爾外包，小摩認為未來 3-4 年內，
英特爾外包給台積電的業務，
可能超過英特爾代工廠奪走台積電訂單的占比。

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英特爾發展晶圓代工的收入
vs
英特爾下單給台積電的支出

怎麼不下單給自家晶圓廠...

它們家euv量產廠目前只有Fab34，就算加上開發園區得EUV產能生吃也不夠

如果要包給自家DUV廠也不是不行，只是在對應TSMC N7以下幾個靠DUV只能用多重曝光得製程節點，生產成本上可能不會太好看...

所以你的意思是

英特爾的DUV發展代工

需要EUV的部分如果不夠，只能下單台積電

否則自家產品無法跟一票已經使用台積電EVU的對手抗衡

所以是這幾年，等這段期間新EUV機台累積夠量之後大概就又轉回去自己作

但目前而言就算現在I廠委託給TSMC一堆模組了，也沒覺得整體有省到哪

MTL那個封裝方式怎看成本都不低，4個模組底下還要多墊一片22nm作基板，
搞得這麼複雜然後CPU模組不知為何IPC還倒退嚕，而且不管是對岸還是台灣發售後都有GPU掉驅動的案例，這一代完全就練手等級的製品

這我知道

新製程性能上不去這點英特爾10nm就示範過

被14nm++打假的

10nm+一樣，只能給輕薄筆電用

直到10nm++性能才足以取代14nm++

隨後改名Intel 7推出桌面12代

現在Intel 4也就是初代7nm也是重 蹈覆轍

新的小核心的IPC就有將近7%~8%左右的提升
大核心L1(80KB-->112KB)、L2(1.25MB-->2MB)都增大的情況下，IPC居然沒啥提升真的很奇怪

我在想,英特爾會不會沒有重新設計IPC這一段有bug的積體電路?? 如果是那就合理了...
因為M$ Windows一定會把這一段code給裝好,只要有裝那效能就會被降低 , 而製程提升之後CPU
會補一些失去的效能 , 所以看起來沒什麼提升 ?? 或者應該說,新製程的產品 ,只是校正回歸
前一代或兩代的效能 ?! 我不知道 ..... :laugh: :laugh: :laugh:

那些專業評測都是拿前後代產品

用上同版本Win系統、同樣打過降性能補丁or不裝補丁

才下去實測的，反映出來的IPC並不會受到校正回歸

實測IPC不升反降就真的是降，雖然不多

這現象初代10nm i3-8121U就示範過
https://www.cool3c.com/article/170698

現在Intel 4新製程首秀能有這麼低的降幅反而已經算好了 :laugh:

多晶片封裝 效能本來就會降吧

初代就看看就好 等試錯 調教 優化完

下幾代再看能不能入手 :rolleyes:

intel新架構都要等tock的時候才會回魂XD

我也很期待換intel下一代的筆電(但是記憶體要可以擴充才行)
目前工作機是i5-8250U, 32GB記憶體, 2TB SSD

下一代工作機希望有64GB以上

現在的輕薄機種都取消記憶體擴充能力了Orz