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Major Member
 加入日期: Mar 2004
文章: 298
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請推薦符合EMI防磁+散熱好的機殼
請推薦符合EMI防磁+散熱好的機殼
如果是透側應該就不會通過EMI了 目前使用的機殼側版沒有開孔， 而且CPU靠近POWER，離後12CM的case風扇較遠 因此CPU熱氣都被power吸走 造成POWER有點過熱 跑一下摸機殼上面感覺蠻熱的 CPU:E6300 風扇3000轉 跑7*350=2450 MB:GA P965 DS3 CASE:3R 101 前後12CM 側版沒有開孔 |
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2006-10-22, 04:07 PM
#1
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Master Member
  
加入日期: Mar 2005
文章: 1,851
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通過EMI......英誌/AOPEN/勤誠/聯力.........ASUS也有啦只是覺的兩光了點
CPU要離POWER遠的殼,大多數是貴的那種,其實沒差啦,POWER熱是正常的(比起噪音的話)
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 History doesn’t repeat itself, but it does rhyme 暫離..... 此文章於 2006-10-23 04:31 AM 被 不要問 編輯. |
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2006-10-23, 04:29 AM
#2
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Golden Member
加入日期: Feb 2004 您的住址: 從來處來
文章: 2,762
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我買的這個 PC-201A
http://www.lian-li.com/Product/Chas..._C_S_PC-201.htm Power 在下方，離 CPU 相當遠，不過你的 Power 可能要用伺服器用的 Power, 不然線會不夠長。下方有十二個硬碟槽，硬碟、Power 和其它裝備的散熱是分開的，不會互相影響。 缺點嘛，就是不便宜..... |
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2006-10-23, 10:14 AM
#3
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Master Member
加入日期: Mar 2005
文章: 1,851
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http://tw.f2.page.bid.yahoo.com/tw/auction/b29755995
我用這個  反正便宜又大咖  缺點那個硬碟要用抽取盒,硬碟轉換架(3個5.25轉4個3.5)不能用聯力的(要DIY硬搞) 不是勤誠的嗎,怎又從樹昌變成X-PRO
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History doesn’t repeat itself, but it does rhyme 暫離..... |
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2006-10-23, 10:25 AM
#4
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Golden Member
加入日期: May 2003 您的住址: 綠光森林
文章: 2,748
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機殼有接地者佳(非必備)！不要有透明壓克力的側版。
CPU太靠近POWER的話可採用較大型的機箱看看！ EMI和組件有關，一般中低階套裝電腦的零件配備幾乎都會過！ |
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2006-10-23, 11:28 AM
#5
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