請推薦符合EMI防磁+散熱好的機殼
 

請推薦符合EMI防磁+散熱好的機殼
如果是透側應該就不會通過EMI了
目前使用的機殼側版沒有開孔，
而且CPU靠近POWER，離後12CM的case風扇較遠
因此CPU熱氣都被power吸走
造成POWER有點過熱
跑一下摸機殼上面感覺蠻熱的

CPU:E6300 風扇3000轉 跑7*350=2450
MB:GA P965 DS3
CASE:3R 101 前後12CM 側版沒有開孔

通過EMI......英誌/AOPEN/勤誠/聯力.........ASUS也有啦只是覺的兩光了點

CPU要離POWER遠的殼,大多數是貴的那種,其實沒差啦,POWER熱是正常的(比起噪音的話)

我買的這個 PC-201A
http://www.lian-li.com/Product/Chas..._C_S_PC-201.htm

Power 在下方，離 CPU 相當遠，不過你的 Power 可能要用伺服器用的 Power, 不然線會不夠長。下方有十二個硬碟槽，硬碟、Power 和其它裝備的散熱是分開的，不會互相影響。
缺點嘛，就是不便宜.....

http://tw.f2.page.bid.yahoo.com/tw/auction/b29755995
我用這個 :D 反正便宜又大咖 :stupefy:
缺點那個硬碟要用抽取盒,硬碟轉換架(3個5.25轉4個3.5)不能用聯力的(要DIY硬搞)

不是勤誠的嗎,怎又從樹昌變成X-PRO

機殼有接地者佳(非必備)！不要有透明壓克力的側版。
CPU太靠近POWER的話可採用較大型的機箱看看！

EMI和組件有關，一般中低階套裝電腦的零件配備幾乎都會過！