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彼此增加見聞......

歐盟已針對電子產品發出禁鉛令，並規定所有的歐盟成員國必須於 ，並於2006.7.1正式執法。
各國頒佈無鉛法令名稱：
歐盟：RoHS/WEEE；
美國：RCRA/TRI/OSHA；
日本：MITI；
中國：MII；
韓國：EPR

(有鉛焊錫)
鉛是目前電子產品中焊錫的主要成份之一，於很多的焊接用合金中，由於鉛錫 合金同時具有低成本與適當性質，因此， 焊錫合金一直被用於接著材料，也是在現代電子工業中，使用最廣的焊接劑材料。應用於電子工業有超過50年的歷史，然而其為具毒性之重金屬，也相對為害環境。
由於鉛對人體危害極大，預期各國將立法禁止用鉛。電子工業組裝之焊接與電路板之電鍍錫鉛將在無鉛政策下有所改變。

(無鉛焊錫)
無鉛焊料以錫與銀，或錫與銅合金者最常見。焊溫平均上升30℃，可能帶來焊錫性較差而必須將助焊劑的活性加強、 零件腳與板面焊墊之可焊處理困難等問題。新焊料至今尚無法完全取代現行63/37(錫鉛比例)共融合金優良焊料之廣泛用途。
目前市場上無鉛焊材的主流仍然是以:錫銀、錫銅、錫銀銅為主。
錫銅(Sn99.3/Cu0.7熔點227℃)
此合金是目前用於波焊製程當中價格最便宜的合金，也是美國NEMI協會所推薦使用的合金，缺點是所需的作業溫度比較高(270~280℃)。

錫銀銅(Sn95.5/Ag3~4%/Cu0.5~1熔點219℃)
此合金是目前市場上最被接受的合金組成，波焊製程作業溫度在(260~270℃)
關於零件的耐溫性與零件鍍層的材質，
一般來說SMT零件的耐溫性要求必須要達到260℃以上，
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SMT設備
一般來說，SMT無鉛製程所使用的Reflow建議需使用8個加熱區，若低於8個加熱區，並非不能用於無鉛製程，只是若爐子長度不夠，為符合使用無鉛製程所需的profile，勢必要將速度降低，如此將會影響到產能。另外由於無鉛焊材的沾錫性會比63/37要差，因此若要改善吃錫性的話，除了添加多量活性劑於錫膏當中之外，也只得靠氮氣來增加吃錫效果。最後最重要的便是冷卻區，由於無鉛的熔點比較高，為了使金屬固化的時候能夠更加緊密接合，加熱後的急速冷卻就變的相當重要了，一般降溫速度將由以往的1℃/sec至少提升到2℃/sec以上會來的比較恰當

無鉛製程除了零件耐熱度之外需要急速冷卻的系統，避免焊點出現錫裂的現象。
未來無鉛產品對於錫裂的現象將是面臨一大考驗,

錫裂的現象也就是決定產品的穩定性，產品的壽命
所以無鉛產品使用壽命也將會縮減………..