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Five-seven
Amateur Member
 

加入日期: Jan 2005
文章: 34
Intel 45nm改用High-K技術 令處理器熱力少速度更快

     
      
舊 2005-04-18, 09:03 PM #1
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Five-seven離線中  
天昏地暗
Elite Member
 
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加入日期: Mar 2001
您的住址: 桃園縣龜山鄉
文章: 12,765
這倒是值得期待,看看Intel是不是真的能解決漏電的問題
 
__________________
請不要再用打的方式教育小狗,有愛心的人請買以下的書來讀好嗎??謝謝您
別只給我一根骨頭
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舊 2005-04-18, 09:29 PM #2
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天昏地暗離線中  
xiemark
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加入日期: Jan 2003
您的住址: Taipei
文章: 513
Intel/AMD之前使用的是SOI Silicon-on-Insulator 係降低substrate leakage.
現在使用high K,提高閘極絕緣電容, 以降低gate leakage,主要的原因是因為量子效應。造成的tunneling effect。
而interconnect 使用銅製程以降低電阻,使用low-k技術以降低電容,RC一降低,速度才會快。這幾種技術並不是互斥,可以一起使用。
因此不是改用,而是加上。
舊 2005-04-18, 09:59 PM #3
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xiemark離線中  
mgsuper
Major Member
 

加入日期: May 2003
文章: 244
引用:
作者xiemark
Intel/AMD之前使用的是SOI Silicon-on-Insulator 係降低substrate leakage.
現在使用high K,提高閘極絕緣電容, 以降低gate leakage,主要的原因是因為量子效應。造成的tunneling effect。
而interconnect 使用銅製程以降低電阻,使用low-k技術以降低電容,RC一降低,速度才會快。這幾種技術並不是互斥,可以一起使用。
因此不是改用,而是加上。


以high-k材料來取代原本的二氧化矽層,雖然可降低閘極的漏電流,但高介電材料不是會使接面電容上升,電晶體的工作速度下降。這也是研發人員很頭大的一個問題(漏電減小,但電晶體性能下降。還是要速度快,但有較大的漏電流,功率消耗。真是很難取捨的問題)。

不知intel用了此技術後,對於時脈的提升是不是也會造成困擾。

不過由圖中看出,intel好像只是加厚二氧化矽的厚度到3nm(雖然圖中沒寫是二氧化矽),真得有用到high-k材料嗎。
不過接面電容值也上升為原來的1.6倍了。

此文章於 2005-04-19 03:15 AM 被 mgsuper 編輯.
舊 2005-04-19, 03:13 AM #4
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mgsuper離線中  
timas
Junior Member
 
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加入日期: Aug 2001
您的住址: 飛馬星
文章: 771
引用:
作者mgsuper
以high-k材料來取代原本的二氧化矽層,雖然可降低閘極的漏電流,但高介電材料不是會使接面電容上升,電晶體的工作速度下降。這也是研發人員很頭大的一個問題(漏電減小,但電晶體性能下降。還是要速度快,但有較大的漏電流,功率消耗。真是很難取捨的問題)。

不知intel用了此技術後,對於時脈的提升是不是也會造成困擾。

不過由圖中看出,intel好像只是加厚二氧化矽的厚度到3nm(雖然圖中沒寫是二氧化矽),真得有用到high-k材料嗎。
不過接面電容值也上升為原來的1.6倍了。


如果同樣的 90nm來比 雖然電容值增加了1.6倍 但是如果轉到45nm, 電容值還是小了不少
加上現在卡住產品的因素的不是頻率 而是熱量的產生 那這個方法 也許是很有效的方式
__________________
舊 2005-04-19, 05:33 AM #5
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timas離線中  
superfffan
Power Member
 
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加入日期: Nov 2001
您的住址: moving...
文章: 521
45nm應該是2008年的事了吧........
舊 2005-04-19, 07:28 AM #6
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superfffan離線中  
Stef
Junior Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 874
45nmㄚ.......
這個對手是K9嗎.......
__________________
今天發生了件小小的好事情唷!

我擺在鞋櫃的鞋子裡面被放了圖釘!
明明班上有50人之多偏偏就挑上了我∼這正是有某個人比任何人都要在意我的證據!

為了想將這小小的喜悅也跟大家分享∼我在每個人的鞋子裡都各分放了一粒圖釘!
舊 2005-04-19, 10:16 AM #7
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Stef離線中  
forkid
Master Member
 
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加入日期: Mar 2005
文章: 1,653
引用:
作者superfffan
45nm應該是2008年的事了吧........

還這麼久的事........................
__________________

中央處理器:Intel Core 2 Duo E8400
主機板:GA-EP45-DS3R
記憶體:創見 aXeRAM DDR2 800 2GB*2
顯示卡:技嘉 GV-N96TSL-1GI
音效卡:Creative X-Fi XtremeMusic
硬碟:Seagate ST1000DM003
光碟機:Pioneer 122A
燒錄器:Pioneer A10
電源供應器:海韻 SeaSonic X-SERIES 560W

新的產品總覺得都有一些小缺點...
也許是看法已經改變了...
完美又廉價的產品不再出現...
舊 2005-04-19, 10:57 AM #8
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forkid離線中  
xiemark
Power Member
 
xiemark的大頭照
 

加入日期: Jan 2003
您的住址: Taipei
文章: 513
引用:
作者mgsuper
以high-k材料來取代原本的二氧化矽層,雖然可降低閘極的漏電流,但高介電材料不是會使接面電容上升,電晶體的工作速度下降。這也是研發人員很頭大的一個問題(漏電減小,但電晶體性能下降。還是要速度快,但有較大的漏電流,功率消耗。真是很難取捨的問題)。

不知intel用了此技術後,對於時脈的提升是不是也會造成困擾。

不過由圖中看出,intel好像只是加厚二氧化矽的厚度到3nm(雖然圖中沒寫是二氧化矽),真得有用到high-k材料嗎。
不過接面電容值也上升為原來的1.6倍了。

從0.13um以下,gate delay的影響已經小於wire delay。
舊 2005-04-19, 12:23 PM #9
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xiemark離線中  
cofecode
*停權中*
 

加入日期: Jul 2003
文章: 199
問個笨問題
為何不乾脆hi K一層+SIO2一層
這樣漏電流跟電容都可以下降不是

XD
舊 2005-04-19, 01:43 PM #10
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