NB機殼鎂合金化　趨勢擋不住
戴爾、IBM棄鋁合金、碳纖維　Sony推機殼換新活動
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（記者曾而汶／台北） 2004/1/12

　鎂合金在2003年全球筆記型電腦（NB）製造產業掀起的旋風，可說是餘波盪漾，原本在14.1吋主力商用NB產品線採用鋁合金機殼的戴爾（Dell），已決定將2004年新款機種（代號JM5）全面換成鎂合金機殼，以質感和設計創新著稱的Sony，目前正在日本市場舉辦舊NB回廠更�**潀X金機殼的活動。

　最重要的是，向來居全球NB產業設計與採用新材質領導地位的日本IBM，其NB事業單位部長級主管在接受日本媒體訪問時指出，IBM之所以開始大量使用鎂合金，而不再堅持以碳纖維作為NB機殼的主因，在於IBM對鎂合金的產量不再擔憂，而且，薄度達0.9mm的鎂合金機殼，和相同厚度的碳纖維機殼等重，但鎂合金具備可回收、強度和散熱等碳纖維所缺乏的特性，且成本更低。

　業者說，不單是戴爾、Sony等美日系大廠對可提高附加價值的鎂合金抱持正面態度，就連三星（Samsung）和LG等南韓業者，也積極藉�**潀X金等特殊材質的幫助，企圖在全球NB市場卡位，這是習慣以低成本追求量大市場的台灣業者應注意之處。

　部分NB業者指出，事實上，IBM很早便曾嘗試使用鎂合金，但是，最後因量產良率太低且成本太高而放棄，後來開發出來的碳纖維機殼，輕薄且強度好，成為IBM引以為傲，且得以在全球NB市場長期突顯其技術與設計能力的重要武器，因此，IBM對鎂合金的認可，可說較戴爾大量採用鎂合金更具指標意義。

　據了解，除高階機種ThinkPad T系列，以全面採用鎂合金為機殼（A件，LCD Panel Cover）外，IBM和台灣NB業者首度合作的12.1吋機種（X系列），同時以鎂合金作為面板和底部（D件）機殼的材質。

　在戴爾方面，戴爾在2003年因同時採用鎂合金機殼和機身主機構件，採用鎂合金的比重高達50％左右，不過，由廣達量產且單一機種出貨量超過20萬台的主力商用機種Latitude D600系列，原先採用鋁合金機殼，現在則因整體良率和總成本不符戴爾要求，使得戴爾決定放棄。

　另外，據日經Nikkei報導指出，Sony現在正在日本舉辦特定舊款VAIO NB更�**潀X金機殼的活動，消費者只要負擔4萬日圓，便可以拿回1台經過特殊清理和調整的鎂合金NB，讓消費者不需要更換新電腦，便能取得外觀新穎的時髦NB。

　業者認為，日本和歐洲都已制定廢電子電器產品回收法律，Sony此舉，很明顯是為將來舊NB回收需要不小成本和符合環保要求而鋪路。