打線阿,在一台機台上,用很細的金絲打線,不需要無塵環境,一般室內即可.
而黑色陶瓷封裝應該是用人工的,跟作雞蛋糕一樣,
工人用烤溶的黑陶瓷押上去一個模子,很快就冷卻了,
一般很多人以為是機器自動封裝,其實不是.
其實晶片上面有灰塵也不會壞阿,灰塵不太會導電,根本不用管灰塵,
民用的東西沒那麼嚴謹.

我現在待的部門是用人工Molding,不過也
有自動Molding的機器.......

還是要在無塵室吧.....像我公司就有分等級,封裝IC一般無塵室等級在10k左右

簡單來看，用英文較容易理解，中文翻譯沒有人能理解。

•PGA > Pin Grid Array 晶片下面是針腳
　Google 圖：http://images.google.com.tw/images?...8&q=PGA+package
•BGA > Ball Grid Array 晶片下面是錫球
　Google 圖：http://images.google.com.tw/images?...=UTF-8&hl=zh-TW
•LGA > Land Grid Array 晶片下面只有接觸點
　SPIL： http://www.spil.com.tw/lga.html
　Google 圖：http://images.google.com.tw/images?hl=zh-TW&lr=&ie=UTF-8&oe=UTF-8&q=Land+grid+array


然後，看基版與晶片怎樣連結，最常見的就是使用金線的 bondwire 方式。因為金線很脆弱，因此外面需要用一層黑膠固定，就是上面大大提到的 Molding。
　圖：http://mst.tu-berlin.de/becap/resea...wirebond600.jpg
　Google 圖： http://images.google.com.tw/images?...%90%9C%E5%B0%8B
　或 Google 圖：http://images.google.com.tw/images?...TF-8&q=bondwire


或者目前越來越多使用 flipchip (結構示意：http://www.spil.com.tw/fcbga.html)，就是把晶片翻過來直接黏到基版上，電器特性較佳，不過成本會較多些。但這個方式因為無金線，所以不用 molding。

以 BGA 來說，僅寫 BGA 通常都用 Bondwire，如果用 Flipchip，則通常會加上 FCBGA。至於 FCPGA 可類推，就是 Flipchip + 下面長針的 Pin Grid Array。

最後，現在的 intel P4 或 AMD Opteron 使用的是縮小版 PGA，針腳較密 (才塞的下那樣多腳)，所以又稱 micro-PGA。


以上是很簡略的分法，基本上 日月光 ASE (http://www.asetwn.com.tw/)、矽品 SPIL、Amkor (http://www.amkor.com/products/ProductFamilies.cfm) 網站對每個方式都有簡單示意圖，搭配 google 找到的圖 (單純用 Google 搜尋也可以找到很多資料)，應該可以有基本的概念。

感謝大大,寫的太清楚了,之前看來看去都是什麼球啊,閘阿,什麼陣列的
,實在太謝謝妳了