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Elite Member
  
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
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目前高效率電源內部主要的發熱點
目前高效率電源(金牌/白金)主要會發熱的點在：
1.輸入端橋式整流 2.APFC開關晶體與電感 3.主變壓器及二次側同步整流 4.3.3V/5V DC-DC 其中又以輸入端橋式整流及變壓器及二次側同步整流MOSFET的升溫現象最為明顯 目前廠商針對這些熱點主要的改善項目： 1.採用無橋APFC電路，捨棄傳統Boost APFC前端需要使用的輸入端橋式整流元件 2.APFC開關晶體採用低阻抗型MOSFET或是採用交錯式設計(兩組開關晶體交錯運作) 3.主變壓器二次側使用片狀繞組並縮短路徑以減小阻抗減少發熱 4.二次側同步整流使用多顆低阻抗MOSFET並聯，同樣縮短與二次側繞組的路徑 5.使用高效率DC-DC電路轉換3.3V/5V 下圖為ANTEC HCP-850於中度負載輸出的熱影像圖  |
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2014-09-01, 12:27 AM
#1
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Power Member
 加入日期: Oct 2012
文章: 630
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75~76度耶
吹出來的風應該4~50度應該有? 不過之前(忘記那顆了)摸功率晶體散熱片溫度感覺,明顯燙於>橋式整流溫度 印象是雙晶順向,單磁性放大機種 |
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2014-09-01, 01:44 AM
#2
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
所以才會說"目前高效率機種" 早期電源二次側多採用SBD，在二次側大電流下其壓降特性造成的損失會比目前使用MOSFET同步整流要高出許多 |
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2014-09-01, 11:00 AM
#3
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