目前高效率電源內部主要的發熱點
 

目前高效率電源(金牌/白金)主要會發熱的點在：
1.輸入端橋式整流
2.APFC開關晶體與電感
3.主變壓器及二次側同步整流
4.3.3V/5V DC-DC

其中又以輸入端橋式整流及變壓器及二次側同步整流MOSFET的升溫現象最為明顯

目前廠商針對這些熱點主要的改善項目：
1.採用無橋APFC電路，捨棄傳統Boost APFC前端需要使用的輸入端橋式整流元件
2.APFC開關晶體採用低阻抗型MOSFET或是採用交錯式設計(兩組開關晶體交錯運作)
3.主變壓器二次側使用片狀繞組並縮短路徑以減小阻抗減少發熱
4.二次側同步整流使用多顆低阻抗MOSFET並聯，同樣縮短與二次側繞組的路徑
5.使用高效率DC-DC電路轉換3.3V/5V

下圖為ANTEC HCP-850於中度負載輸出的熱影像圖

75~76度耶

吹出來的風應該4~50度應該有?

不過之前(忘記那顆了)摸功率晶體散熱片溫度感覺,明顯燙於>橋式整流溫度

印象是雙晶順向,單磁性放大機種

所以才會說"目前高效率機種"

早期電源二次側多採用SBD，在二次側大電流下其壓降特性造成的損失會比目前使用MOSFET同步整流要高出許多