好啦，小弟對不起大家...

小弟是說以後 K8 (Hammer) 可能會有像 SiS 一樣的整合晶片組，而且可能會越來越常見，因為北橋的功能大致上只會剩下 AGP 部分，所以為了一個 AGP 開一個晶片，然後還要用 Hyper Transport (不知有無拼錯) 與南橋溝通，各位不覺得有點浪費??

所以小弟推測會朝：
1. 半整合：AGP + 原南橋 (會有 1394+USB 2.0+Serial ATA)
2. 全整合：Graphic Chip + 原南橋 (會有 1394+USB 2.0+Serial ATA)

其實 SiS 這方面也作蠻久的，會說 AGP 進南橋的原因是 K8 的北橋除非你再作 Memory Controller，不然真的功能少的可憐... 這只是一種「文字敘述」，懇請大家不要介意小弟的顛覆用法... 還是句老話，南北橋整合後，使用者根本不用管倒底誰合誰，反正東西插上去能用就好了...

ICEFTP 大對不起！剛看到有點難過，所以有點激動...