唉∼又被沒事亂罵一通了，我只能說，南北橋的「功能」是人設計的，晶片組廠商之前也有考慮過把 1394 與 USB 2.0 整合進北橋，而不是南橋，至於小弟為何知道就自己去猜想吧，如果認為小弟說的很爆笑的話。

SiS 為何會走回頭路原因我想主要是「產品測試、認證」的部分，如果整合在一起，所有功能在 Sample 出來後通通要驗證，就算 Die 裡面的 Layout 一模一樣 (事實上不太可能，一定會動到部分) 也要重新測試，光製程不同就會影響 Timing。所以如果有現成南橋可搭配，就可以分開進行測試，比較省時間，而且北橋部分改版也不會影響到南橋。至於成本，如果因為整合造成晶片製作、封裝的良率較低，也是他走回頭路的原因之一。

小弟上文不是說 AMD 晶片組，我一直沒說是 AMD 晶片組的原因是 AMD 應該還是會放手讓 ALi、SiS、VIA 等公司量產 K8 晶片，如果走中低價位市場，自己走較高階的市場對關鍵技術的掌控還是比較好。

整合晶片組還是有他存在的價值，甚至可能會把 Graphic 包進來就變成只有 K8 + Super Chipset 的情況，這點可適合精簡型 PC 或部分的 Notebook。

至於誰整合誰，還是要說一句話，如果都包在同一顆晶片裡，你還會管他叫南橋、北橋嗎？小弟承認我的南橋包北橋可能讓很多人無法接受，但晶片組裡面只要各部分原件大家能溝通，通通可以整合，目前技術也辦的到！甚至 Graphic 都開始要包 DRAM 了，用的是啥，不是 SoC，應該是 MCM，就是把 Graphic Chip 的 Die 與 Memory Chip 的 Die 封裝在同一個基版上成為一個 Chip。事實上，廠商只要成本划算也可以對南、北橋這樣做，唯一考量的，只是成本與技術問題而已！

好吧，您就繼續認為小弟不瞭解南北橋好了 (至少小弟認為 blair 大比您瞭解小弟在說什麼)... 唉∼感覺在這裡討論大家火藥味好重，沒事就會被批評、貶低為白癡...