引用:
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作者chengyi0083
熱傳率的概念跟熱阻與熱傳導係數不同. 您一開始提到"功率密度提高了"就是正確的問題!
省略Fourier公式討論
有興趣的話可以查一下"Vapor Chamber"這項技術,是實質意義上的"均溫板". 實作上ΔT不會超過5度! 或許有機會助CPU更上層樓...參考參考.
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感謝大大的解說, Vapor Chamber是均溫的一個好辦法. 目前小弟跑Intel原廠建議的極限可以生出大約 200W的熱, 假設80%是往上散, 散熱片需要散掉 160W. 一般的使用情況不會那麼高, 最高約150W, 抓80%大約120W. Skylake die size 122mm^2, 超過1W/mm^2, 頗可怕
過去空冷散熱片搭配VC並沒有很突出的表現, 但若可以搭配小弟既有的水冷, 應該可以很有效降低ΔT. 小弟估計手邊的水冷系統大概可以吃下 400~500W的熱, 目前最多只用到~160W. 小弟不確定需要多大的VC才能吃下 160W, 但若VC的吸熱能力飽和了, 可能會有散熱上的問題.
小弟想了一些結構, 但若執行需要製作一些部件, 問題是有誰願意幫忙製作1~2pcs VC
