其實那片銅鍍鎳不能稱得上是真正的均溫片.
大部分材料垂直方向的散熱速度遠高過水平方向的. 這跟材料本身的結晶結構有關.
熱傳率的概念跟熱阻與熱傳導係數不同. 您一開始提到"功率密度提高了"就是正確的問題!
至於解熱就必須從熱傳率下去解決.根據公式:
q(W)=h·A·ΔT
h為"熱傳導係數",A為"單位面積"(A1是跟晶片接觸面,A2是跟散熱器的"有效接觸面"),是晶片溫度(Tj)跟A2面(Tc)的"溫度差".

我們目的是要盡可能的減少ΔT.所以只有兩個手段:提高材料的熱傳導係數,不然就增加有效接觸面積. 不過往往提高了熱傳導係數,會直接減少有效接觸面(原因就是一開始說的,熱還沒往左右跑,就被傳到散熱器上而無法有效增加接觸面積. 如果加厚這層材料,又會造成熱阻增加並提高熱焓量(H, enthalpy).

有興趣的話可以查一下"Vapor Chamber"這項技術,是實質意義上的"均溫板". 實作上ΔT不會超過5度! 或許有機會助CPU更上層樓...參考參考.