若不改變結構, 小弟可以把PK3換成CLU, 大約降2~3度.

若要大幅度改變散熱結構, 簡化界面, 可以把均溫板拿掉, 讓水冷頭直接接觸CPU, 但需要解決一些問題.

1. 扣具會防止水冷頭接觸到CPU, 需要把扣具從主機板上拆掉
2. 拆掉扣具後, CPU完全仰賴水冷頭對主機板鎖附的下壓力量讓電訊導通, 想必會非常敏感
3. CPU載板非常薄, 若只有對CPU下壓, 載板邊緣會因剛性不夠, 而會導致pin角無法全部同時接觸.
4. 鑑於以上, 需要有一個機制, 把水冷頭下壓的力量平均分配在載板上. 小弟是想到用一個下壓環, 或許還有其他方法.

做了以上, 小弟覺得頂多再降2-3度

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