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anomaly
Advance Member
 

加入日期: Feb 2003
文章: 406
引用:
作者chengyi0083
浮起來推一下...+1

可以考慮用均溫板來增加Thermal Path Area.應該可以再降個5~10度.


其實原廠散熱結構已經有均溫板. 敗筆在膠合均溫板的矽膠把CPU與均溫板中間的距離拉長, 導致散熱膏/貼片過厚. 嚴格來說, Intel的散熱膏不差, 但用得過厚. 一般用途是OK, 但超過某個功耗就會變成瓶頸. 開蓋後的結構有改變, 使得CPU與均溫板中間的距離變得非常小.
上傳的圖像
文件類型: jpg package-delid.jpg (66.1 KB, 387次瀏覽)
舊 2015-10-01, 03:26 PM #56
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