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i7-6700K挑戰24/7 5G之路 #1
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anomaly
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加入日期: Feb 2003
文章: 406
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chengyi0083
浮起來推一下...+1
可以考慮用均溫板來增加Thermal Path Area.應該可以再降個5~10度.
其實原廠散熱結構已經有均溫板. 敗筆在膠合均溫板的矽膠把CPU與均溫板中間的距離拉長, 導致散熱膏/貼片過厚. 嚴格來說, Intel的散熱膏不差, 但用得過厚. 一般用途是OK, 但超過某個功耗就會變成瓶頸. 開蓋後的結構有改變, 使得CPU與均溫板中間的距離變得非常小.
上傳的圖像
package-delid.jpg
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2015-10-01, 03:26 PM #
56
anomaly
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