鑑於4.8G的結果得到了很多啟發

1. i7-6700K跑 4.8G吃的電與Haswell-E一樣, 但i7-6700K比Haswell-E die size小很多, 因此熱密度是Haswell-E的數倍, 對散熱很不利. 雖然小弟沒有在用 6700K的iGPU, 但幸好有這個在, 增加die面積, 不然散熱問題更慘.
2. LGA115x CPU過去最大的TDP都是 95W, 然而Intel近幾年已經不在 LGA115x CPU上用焊接方式將die接到銅蓋, 而是利用一般的散熱材. 焊接製程只有用在LGA2011的CPU上, TDP是140W.
3. 小弟以前玩超頻的時候就發現Intel對銅蓋與CPU die中間的間隙控制得非常差. 大家都知道散熱膏不能塗抹太厚, 不小心就會變成散熱瓶頸.

只有一條路, 就是搬出傢伙搞破壞