作者艾克萊爾

應該是視晶圓代工廠提供的白皮書決定技術走向得

如果不是tsmc已經在對客戶提供3D封裝得早期參考規格表(tsmc這個技術不是要到20nm以下時才要開始使用嗎...)，那就是其他具備3D封裝得代工廠（英特爾？）有給nv類似資料讓nv可以先進行早期開發...