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作者everspiral

我認為NV似乎犯了跟AMD CPU一樣的毛病

東西設計得很好,但很難做出來

http://news.mydrivers.com/img/20130...96241325e39.jpg

照NV的這張圖,看起來不是TSV而是SiP

問題是3D封裝技術成熟了嗎?

要疊5層耶! 2層就已經不容易了, 很容易變成比薩斜塔

再來面積這麼大,堆疊後烘烤可能會彎曲...

做出來的東西會像IVY一樣有散熱問題

應該是視晶圓代工廠提供的白皮書決定技術走向得

如果不是tsmc已經在對客戶提供3D封裝得早期參考規格表(tsmc這個技術不是要到20nm以下時才要開始使用嗎...)，那就是其他具備3D封裝得代工廠（英特爾？）有給nv類似資料讓nv可以先進行早期開發...