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vic81324
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加入日期: Dec 2008
文章: 186
▼就是這顆晶片讓華碩的460可以更快速的在不使用情狀降頻(甚至可以降到比其他家還要低的頻率),使用的時候馬上提高頻率,用硬體的控制代替軟體控制擁有更快更穩定的調控


▼MosFet的散熱片用很軟的口香糖散熱片


▼可以看到這次背面給EPU使用的散熱片,比起768MB的固定方式更完整了,尤其邊角的墊高軟墊


▼I/O PORT還是雙DVI跟一個Mini-HDMI插頭


▼GF104晶片1G後面接的型號325,768M是300,最重要當然是MADE IN TAIWAN阿


▼4(GPU)+1(記憶體)相的供電,以及全封閉式電感跟固態電容


▼記憶體是用Samsung,想要知道詳細請自行Google記憶體型號


▼GPU每相使用2H2L的MosFet


▼記憶體是使用2H2L的MosFet


▼雙PCI-E 6PIN供電設置是上方插入


▼背面也是可以看出有不少鉭質電容


▼散熱晶體正面


▼散熱晶體背面


▼可以看出是HDT的接觸面,其實這樣設計對於顯示卡而已是不錯的構想,大部分不喜歡HDT的原因在於會卡散熱膏,但是他的優點是更直接性的導熱能更快速,重點是顯示卡的散熱器基本上會拆裝的次數相對CPU而言是非常少的


▼為了達到雙SLOT風扇高度,所以散熱晶體中間設計凹?讓風扇有位子放


▼一共三根8MM的熱導管


▼散熱片厚度約0.3mm,並且跟熱導管接合情狀很密


▼直徑約9公分的風扇一共9片葉面


▼這款的風扇有上葉面四凹痕下四凹痕,設計概念可能是要減少風切聲(這點我比較無法確定)


▼正4PIN風扇,使用PWM晶片硬體調控最即時又準確的轉速反應
 
舊 2010-09-26, 07:09 PM #2
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