台積電製程領先 衝刺新訂單

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　超微次世代採用32奈米絕緣層上覆矽（SOI）及高介電金屬閘陣列（HKMG）技術的Bulldozer處理器，雖然已成功於第2季完成設計定案（tape-out），但因主要代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）32 奈米良率存在一些問題有待解決，所以超微總裁暨執行長梅德克（Dirk Meyer）表示，新處理器量產時間將延後到第4季。

　全球晶圓在32奈米先進製程遇到良率問題，業內人士表示，此一現象代表40奈米以下先進製程的難度很高，但也代表台積電可以爭取到更多時間來因應全球晶圓的競爭壓力，包括提升28奈米良率及縮短學習曲線時間，以及提早準備好足夠產能，以利後續爭取到更多超微的代工訂單。

　超微原本計劃在第3季就推出32奈米Bulldozer系列處理器，但因全球晶圓的32奈米製程良率仍有一些問題，所以量產時間將「稍微延後」一段時間，亦即由第3季延後到第4季。

　梅德克於法說會中表示，因為全球晶圓的32奈米製程良率未如預期，目前尚無法開始大量生產32奈米處理器。

　梅德克在法說會中並沒有公開全球晶圓32奈米良率的具體細節，僅指出32奈米製程升級的難度相當大，但有信心改善產品的良率。

　不過，超微仍宣佈，32奈米的Bulldozer處理器已經於第2季成功tape-out。根據超微技術藍圖，超微明年上半年會先推出 32奈米伺服器處理器Interlagos，具備12-16個運算核心，而後還會推出6-8核心的伺服器處理器Valencia。

　至於明年中旬之後，超微會再針對高階桌上型電腦市場推出4-8核心的處理器Zambezi，以及針對主流桌上型電腦及筆電等市場，推出代號為Llano的2-4核心加速處理器（APU）。也就是說，超微32奈米處理器將在明年才會正式上市銷售。

　設備業者表示，英特爾在45奈米世代已採用HKMG技術，但超微是在32奈米世代才開始導入HKMG設計，且全球晶圓採用的製程是前端閘極（gate-first）技術，也與英特爾及台積電已開始採用的後端閘極（gate-last）有區別，所以全球晶圓的確需要時間走完製程微縮的學習曲線，才能提供良率較高的代工產能。