作者LSI狼

1.最近有看過客人石頭店、雞排店的主機板，因為顯卡VRM出問題導致主機板12V迴路銅箔燒毀翻起，還是會收，也都有換良品，目前對於燒燬標準看來有稍微寬一些。
2.溫度雖不是立即導致MOSFET損壞的原因(除非超過Tj-接面溫度)，主要是隨著溫度提高，MOSFET能承受的電流越低，若是維持高負載運作，可能會因超額而使其擊穿，OCP未及時介入下，電源對其擊穿後表現出的低阻抗認為是負載增大，電流增加下就使擊穿短路的元件大量發熱，最後導致冒煙。
另外，MOSFET其實最主要的散熱方式是透過背部D極對銅箔導熱，透過環氧樹脂到達刻印面的熱量其實有限，所以加上散熱片是其次，主要還是要有氣流流動加上良好的Layout，可使MOSFET保持冷靜。
以往主機板採用的MOSFET多為TO-263的封裝，Pd值較大，彼此排列也比較開，而目前的主機板為了有效利用利用空間，多使用較小型的TO-252或是FL SO-8等封裝的功率元件，Pd值不高，...