作者chunyan0001

稍微看了一下樓主機殼，也小研究一下聯立官網。
還是覺得聯立的殼熱對流都怪怪的？

樓主的部分我想CPU隔間已經是沒得改善了。
不過小弟建議您把硬碟隔間的風扇改方向。變成抽風出殼。

綠色是風扇，
藍色箭頭是冷空氣20~30度，
橘色箭頭是溫空氣30~45度，
紅色箭頭是熱空氣45度以上。
http://i40.photobucket.com/albums/e...1/V1100plus.png

在小弟的殼裡面，由於硬碟發熱量龐大，
所以小弟不希望熱空氣在我的機殼裡多待一分一秒！

於是這樣做。
http://i40.photobucket.com/albums/e...0001/STCT01.png

至於STC-T01上面於本是八公分，那根本沒用。於是自己鋸成12公分，
果不期然，下一代的CM Stacker 830(RC-830)上面就變成了12公分。
凱訊自己的工程師大概也發現STC-T01上面的八公分是放笑話用的

樓主的殼唯一能改善大概也只有從側板著手了吧。
如果...