引用:
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作者ant1228
直接把熱排出去的方法和吹主機版的方法，沒有一定的好或壞.........
一是熱源，過於巨大的熱源和對流不好的系統的話，對內吹是較不利的！
若是在系統對流良好的電腦，反而是助力！
二是壓力，排出的風壓不同的話......會造成系統裡的壓力不同，而使系統對流不平衡，
有時反而會反效果變差........
要是在高環溫高熱源對流差的系統..........排出可能只讓顯卡溫度降低，而整個系統溫度上升.............
X1也許不是效能最好的產品，但考慮整體系統和功能的話.......是個不錯的產品.......
另外散熱器應該測試，低載、中載、滿載的溫度之外...........(熱源愈大對測試較佳)
最好也有散熱器風扇的低轉速、高轉速的測試..........兩者落差愈小的話，才是較優的散熱器............(個人觀點)
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感謝ant1228兄詳細說明。更瞭解了
還是再次強調選擇適合的才是好散熱器不一定差那一點溫度
（其實大部分還是要實際用過才會知道適不適合 ）
之後有將主機內中段吹向主機板與介面卡的風扇關閉
X系列於我的系統有稍微讓主機板溫度稍微增加約3度
應與排出口相當接近北橋散熱片有關，
而A8N32又都是散熱片導熱管
但對流開啟後，就如同前面提到的，X1在自己系統中對主機板溫度沒有很大影響
另外兄提到的風扇的低轉速、高轉速測試其實有測到，
但最後...懶得整理加上持續頭痛中
睡到下午還是昏
所以這測試又變成了簡測
大家請見諒
口頭補充一下於3D的部分
X1測試過程是用顯示卡預測值，2D待機 風扇 28％、3D 43％轉速
而700開啟全速風扇轉速約2800轉，（相當吵！）
跑3D後的溫度與X1預設值差不多，即第五張圖片
如X1全程開始100％轉速，是有點聲音但還算不大
整體測試完成溫度約比預設降低3度左右
落差並沒有VF700來的大，畢竟導熱管與散熱面積有點差距