引用:
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作者dday
如果可以承受xeon的壓力...
那應該也可以承受大部分市面上普通個人電腦CPU的壓力囉...
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嗯，130W的消耗功率兩顆都應付的了，那K8系統就輕鬆了。
其實這樣的設計構想來自於Intel 原廠的資料手冊。
在Intel Xeon Processor DP Thermal Design Guidelines提到的，
利用管道系統將CPU熱量直接排出機殼外。
於是乎經過了變形以後就變成這樣。
其實這樣的設計適用於市面上所有側板有風口，IO檔板上有風扇孔的機殼，
只要稍加改造，爆熱P4噴火龍也涼爽無比。
所以，沒事多看些資料還是很有幫助的囉。
哇靠........剛剛爆了一顆核電廠400W..........害我忙著滅火........
