以下出自上面小弟文章的 PS 1 引用的文章，第 8 頁。

(以上略)一般手機使用的電磁波頻率為1.8GHz，波長約為16.67cm。依照電磁波在金屬介質中的集膚效應( skin effect ) 控制電磁波穿透金屬板的條件應該是集膚效應的深度 (skin depth )。

<<表一 略，請自行參閱>>

電磁波照射到金屬板上有兩項反應牽涉到穿透強度：一是在介面上的反射、一是在金屬板中的吸收量。前者由波的頻率、入射角度和材料決定。後者由材料密度、材質、板厚度和波的頻率決定。對於波長和集膚效應深度遠大於厚度的金屬板而言，金屬板中的吸收量通常是主要決定因素。若波長和集膚效應深度遠小於厚度的金屬板而言，介面上的反射通常是主要決定因素。

通常針對資訊電子產品的使用頻率都在數MHz~GHz之間。拿手機的1.8GHz為例， 按照表一外插至1.8GHz， 集膚效應深度就鋁板而言約為0.002mm。這表示電磁波在照射到這片鋁板時，每前進0.002mm就衰減約9db。換句話說，大約0.006mm厚的鋁箔就能完全遮蔽住大部分的手機電磁波的傳遞。(以下略)