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IDF2005:Intel下一代XeonDP平台曝光
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Elite Member
加入日期: Aug 2001
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作者
推倒
小弟之前使用intel P4 2.8好熱......
所以intel敬謝不敏....
相信對最新資訊相當瞭解的大大都認為有大躍進了....^^
等實際產品出來再觀望....
謝謝大大總是分享新資訊
之前是使用Prescott當然熱了.......
不過這次使用65nm的Prescott.....溫度應該會低一點了(Prescott是因為90nm製程的漏電問題..才會那麼熱的.....目前65nm的漏電問題據說已經解決了....)
2005-08-24, 12:08 PM #
9
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