下一代的Xeon-DP平台，Bensley。

基本特性：

1。雙獨立匯流排，每個CPU有一個單獨的前端匯流排與北橋連接，匯流排頻率1066MHz，即每個CPU 8.5G的前端匯流排頻寬。兩個CPU共17G前端匯流排頻寬。

2。4通道全緩衝記憶體，每通道都可使用至少DDR2-533構成的FB-DIMM，這樣每通道頻寬將是4.2G，4通道共17G。每通道最多8 DIMM，共32 DIMM。

3。平台支援主動管理技術（I-AMT），硬體虛擬化（Virtualization），I/O加速技術。

4。搭配雙核心Xeon處理器Dempsey使用，65nm，每核心2ML2，超線程，LGA771。



平台概覽


記憶體頻寬方面的進步，相對於現在的Xeon平台，前端匯流排頻寬提高2.5G倍以上，記憶體容量容量提高4倍.


點對點的前端匯流排，減少兩個處理器在前端匯流排的衝突。


搭配使用的Xeon DP：Dempsey


全緩衝記憶體(FB-DIMM)


簡潔高效的FB-DIMM信號線