因為要塞小機殼，會有高度限制，因此這種系統一定是大量使用 SMD 電容，且正反面上料。THG 的網頁有背面圖 (下)，便可看到 CPU 下方的 dc-dc 電路區域的 MLCC 與 POSCAP。
http://www.tomshardware.com/howto/2...omputer-05.html

當然，mini 耗電不高，且系統固定死，因此會需要多少可以抓的剛好。