一般BGA包裝的好處大致有
(1) 適合接腳較多的IC
接腳在正下方比在四周能容納更多接腳.
同時IC放在PCB上時,接腳不必佔額外面積.
(2) 適合操作頻率較高的IC
(BGA接腳的電感效應較小.)