以 pc 來舉例，晶片組目前大致有兩種：bondwire BGA 與 flip-chip BGA，兩種算有蠻大的不同。後者比前者電氣特性會較好一些，不過成本較粗，所以如果競爭對手用 bondwire 可做出和 flip-chip 一樣的產品，除非該公司名稱叫 intel，不然會受到非常大、非常大的成本壓力。

至於兩者有何不同，flip-chip 直接在顆粒上方長很小很小的球，然後將顆粒翻過來黏在基版上；bondwire 是用金線 (不知正確成份，反正就是很細導線性又很好的線) 由顆粒上拉到基版上 (騰空)。

所以前者通常能在基版上直接看到顆粒，後者會有一層黑膠包起來，不然那些金線稍微風吹草動 touch 到，馬上就毀掉不用玩了。

說的很簡略，專有名詞儘量不用，要更深一層瞭解，應該有些比較專業的雜誌或 ieee 論文、封裝廠都有資訊。


至於 BGA 是下面長球的封裝方式，更多相關資訊 google 應該都能找到。