IP 買來到底能否在佈局時更動這點小弟就真的不知道囉~ 不過如果完全不能改，是很麻煩的，因為對其他地方的佈局有所限制，也可能造成些許空間浪費，當然，晶片腳位定義/安排也會因此會有相當程度的限制。

不可否認的，廠商不是所有 IP 都是買的，或者說可能一開使用買的但後來還是會自己出顆新的。假設一家 (簡稱 A 廠商) 的南北橋一定都是合併，另一家 (簡稱 B 廠商) 是分開，兩家同時自行發展 DDR II，A 者要加入 DDR II，則一定是改包含南北橋的整合晶片；B 廠商則只需要拿原本北橋來改。假設兩家運氣一樣，都改三個版量產，則推出這個新的支援 DDR II 晶片組的研發經費應該是 B 小於 A。(雖然之後量產後那個成本便宜則不一定 )

小弟的意思只是在這裡，如果每次推出新晶片都一定要用「類似」SoC 的精神，則相對花的時間、經費可能會比較多。如果說，某些部分可以用既有已經量產或可以制式化的 Die 來替代，也不一定要執著在通通放在一個 Die 裡。或者，先推出某個產品來驗證目前的設計，再將此設計做出整合的產品 (類如整合繪圖顯示的晶片組)。

新增：
剛忘記打，好像有些需要高度數位/類比混合的晶片，也會採 Multi 方式，不過小弟對此就沒有多少瞭解了... @@"

假若所有廠商都想要以晶片方式解決所有問題，目前的封裝的某部分發展也不會朝 Multi Die 的方式前進 (不管是水平或者垂直)，事實上這樣的封裝貴，廠商願意，也應是整體的考量之下做的決定吧~ 阿哉~