HP採用AMD最新超輕薄平台，下周推出Pavilion dm3
 

轉貼來源 : 比比王 http://www.bbking.com.tw/news/?p=4492



上半年，Intel（英特爾）的CULV/Ultra-Thin尚未推出前，HP（惠普）即率先採用AMD（超微）的Ultrathin平台，累計共發表了四款Pavilion dv2系列機種。面對AMD最新代號Congo的Ultrathin平台，這一次雖然沒搶到頭香（它廠更先採用），不過在台灣還是第一人，將在下周一發表Pavilion dm3。

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在AMD最新的VISION平台發展概念裡，Pavilion dm3將被歸類且賦予VISION Basic標籤，是屬於入門定位等級產品。但HP標榜具備6小時電池續航力，較Pavilion dv2多上約1.7倍，還是滿有吸引力的，只不過1.9公斤重量實在是肥了些啊。（光看重量你應該知道薄不到哪去了吧！）

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以前聽人說美國牌子不會作輕薄的筆電 , 這台 pavilion dm3 可真是很好的例子啊 ,
比 toshiba 胖嘟嘟的 protege t 還重 :think:

美國人size比較大ㄟ :shy:

人家比較長... 當然也大的多啊!! :shy:

當然美國女也很深很多阿 :shy:

:laugh: :laugh:

如果夠便宜，其實還蠻期待780g的平台
當然能有1.5kg以下的機種更好啦