[簡測] BenQ S57 PT03 效能測試 & 散熱測試
 

機體照片 拿官方網站的





直接到BENQ享樂館看比較真實(現場看比較好看)


基本上個人覺得長得不錯 蓋起來感覺很典雅 打開很白皙 :laugh:


VISTA基本效能資訊
5.2
5.1
5.9
5.6
5.3

CPU T6600 2.2G 2M 800FSB 支援SSE4.1
記憶體可跑到雙通道DDR2-800

室溫大約26-28度
待機
CPU 38度
GPU 56度




T6600 2.2G 800FSB L2 2MB
CPUMARK 311
SUPER PI 1M 24.734s

根據OC網站P8400的測試
P8400 2.26G 1066FSB L2 3MB
CPUMARK 339
SUPER PI 1M 22.544s



3DMARK06 V110 1280X768
測試過程最高溫度來到65度



過一會 溫度降到58度


將解析度調到最高 1366X768
3DMARK06 V110



N81VP P8400 ATI 4650 對照組

看起來是BenQ S57獲勝

顯卡拷打測試FurMark_v1.6.5 Start-Xtreme-Burning 加 ORTHOS 雙核心 燒機

看會不會著火

GPU 溫度衝到91度 (燒機超過10分鐘)
CPU 也衝到63-67度


停止CPU 燒機
CPU溫度降至52-54度
GPU還是繼續操 但溫度也下降至87度


測試結果 散熱不錯 確定不會起火





硬碟測試
HITACHI 的硬碟







快打旋風遊戲實測 1366X768 最大解析度 全螢幕

測試過程中 幾乎都超過70張















分數評定 A 11000多分


對照N81VP ATI 4650 CPU T9500 效能


PS

左邊出風口在狂操會熱 應該是熱有確實的排出

正常一班不會這樣操筆電

這是 手癢 跑去測展示機

結論:

不到3萬的 筆電中

3D效能目前天下無敵

這台筆電的效能比我的桌電還好....呵呵:p