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- - [簡測] BenQ S57 PT03 效能測試 & 散熱測試
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[簡測] BenQ S57 PT03 效能測試 & 散熱測試
機體照片 拿官方網站的
直接到BENQ享樂館看比較真實(現場看比較好看) 基本上個人覺得長得不錯 蓋起來感覺很典雅 打開很白皙 :laugh: VISTA基本效能資訊 5.2 5.1 5.9 5.6 5.3 CPU T6600 2.2G 2M 800FSB 支援SSE4.1 記憶體可跑到雙通道DDR2-800 室溫大約26-28度 待機 CPU 38度 GPU 56度 T6600 2.2G 800FSB L2 2MB CPUMARK 311 SUPER PI 1M 24.734s 根據OC網站P8400的測試 P8400 2.26G 1066FSB L2 3MB CPUMARK 339 SUPER PI 1M 22.544s 3DMARK06 V110 1280X768 測試過程最高溫度來到65度 過一會 溫度降到58度 將解析度調到最高 1366X768 3DMARK06 V110 N81VP P8400 ATI 4650 對照組 看起來是BenQ S57獲勝 顯卡拷打測試FurMark_v1.6.5 Start-Xtreme-Burning 加 ORTHOS 雙核心 燒機 看會不會著火 GPU 溫度衝到91度 (燒機超過10分鐘) CPU 也衝到63-67度 停止CPU 燒機 CPU溫度降至52-54度 GPU還是繼續操 但溫度也下降至87度 測試結果 散熱不錯 確定不會起火 硬碟測試 HITACHI 的硬碟 快打旋風遊戲實測 1366X768 最大解析度 全螢幕 測試過程中 幾乎都超過70張 分數評定 A 11000多分 對照N81VP ATI 4650 CPU T9500 效能 PS 左邊出風口在狂操會熱 應該是熱有確實的排出 正常一班不會這樣操筆電 這是 手癢 跑去測展示機 結論: 不到3萬的 筆電中 3D效能目前天下無敵 |
這台筆電的效能比我的桌電還好....呵呵:p
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