原來有這樣的考量.....哈，把未使用的電容密封起來放冰箱好了。 :laugh:

大大看你這一小段,我笑了....................
套在微星身上(早期K7 SDRAM主機板身上)
1. MSI有大規模爆嗎? (事實是"有"的)
2. 可能有問題的,MSI有主動告知嗎? (事實證明是"沒"有的)
3. MSI有負起責任嗎? (事實上一開始不承認的,之後太嚴重才承擔責任的)
4. MSI除了這個個案以外新板子還有明顯爆漿問題嗎?(末期P3跟初期P4都有)

每次看到有人用OST的事件攻擊華碩,然後推MSI主機用什麼日系的,天ㄚ.............

上回看過Ti某個設計給CPU/VGA的零件的doc，確實是以『OS-CON』電容為測試數據基準；連OS-CON的某型號都有標示；其實不少設計給CPU/VGA的零件的文件，都以OS-CON為標準，而且，強調是SANYO的，不是富士xxx的。

實際上看到這些零件的使用，除高價VGA卡真的使用OS-CON外，當VGA卡價格滑落、或在主機上，偶看到的都是以大容量的電解電容來代替。

小弟比較好奇的是：改用大容量的Ultra_Low_ESR電容會比OS-CON的特性差嗎?

其實，M牌P 2時代就有兩年不到就Over的記錄。G牌在K6-2 300時代連SANYO WG也有類似的情形；不過，不曉得是當時網路沒現在發達，還是偶遇到的是『個案』。

就『斷章取義』來說：

偶覺得ASUS即使是用了日系電容，但等級不如其它採用日系電容的二線A廠商。M牌近年來從改採NCC KZG/KZE到現在以松下電容（等級與ASUS用的一樣半斤八兩）為主。前者出狀況的風聲仍是遠比後者小....

買一張mb又不是只考慮電容，別太計較了；如果買到相容性差（如韌體寫的太鳥）、或不穩定（硬體設計太差）的板子，就算給它全換上最猛的電容，又能如何?

不管用的是 TCNQ 還是 polymer， 其導電性都比電解液高。另外，若絕緣層發生微小短路狀況，這兩種材質都在該點轉變為絕緣，避免因短路造成大電流不停加熱電解液然後... 的狀況。

嗯嗯..
同意~
意思是指一輛車如果原本設計就有問題~
輪胎換上最頂級的也無三小路用~

微突應該就算不正常了...:jolin:

就算外表是好的...也有可能是有問題的... :stupefy:

大家認定的"微凸"定義可能有點差異喔...
OST的電容一出廠就不是"完全平整"的了，四邊看起來都比防爆紋還高一點點(在某些人眼中是"微凸")
不過要是真的"微凸"那會看得清清楚楚...會凸的"很明顯"才是...(可能是上面也可能是下面)

自己注意好散熱.不要長時間開機...這樣要爆電容也不容易吧...

每一個人的使用狀況是不一樣的，所以.....，請參考這一篇，

http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=444717