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錯囉
那個是元件可靠度 這本來就是固態一個主題
你拿soild-state reliability能說明甚麼東西...
實驗用狀況跟你情況完全差很多

先不說設備等級就不同 光一個variation就差很多
而且這類測試都是靠實驗+推估 算是一種預測
誰也無法保證就一定如此
在"一顆"跟一整區塊 那是差很多

更何況 這樣一篇conference不能說明甚麼
這篇從學術角度來看 質量很粗糙
1.證據不足 誰知道是做的還是自己填數據
2.圖有夠粗糙 也沒說到底測試架構跟儀器編號
3.是最好情況 還是均值 測試number

僅是一篇衝credit的會議論文 通常credit有潛規則quota
基本上不要太誇張 international conference非常好投
那些投不上都是自己太糟糕 怪不得別人

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你一些CPU的測試軟體選錯
以前就有很多人做類似事情

基本上組新電腦都會跑穩定度分析
以求將來五年甚至十年內 預設不關機下
能夠不看到藍色畫面或者其他不正常狀態

電壓 就是升高1刻度(以現今製程應為0.1V)會下降N次方倍
N要看材料跟製程 依照這篇N應為1(善意信任前提)

你有算一下按照圖中 可以使用多少天嗎?圖中單位是秒耶
假設電壓是1.7(抱歉這篇paper真的太鳥 連回歸係數都不敢標 基於學術精神 無法回推不屬於線上部分)
取1E7=1x10^7 然後除以(24*60*60)=115.74天

先生 你覺得這個數值 可以接受嗎
一顆i7平均壽命115天 如何?
真這樣做 恐怕到時候全球買i7會上網幹翻掉那間廠商吧

超頻很好 超壞再買也很好(促進經濟 當然好)
但是觀念要正確 不要似是而非 雖然說99%的人看不懂...

小弟本來就不是靠半導體吃飯的, 只是到處看看資料, 分享自己的看法, 班門弄斧. 閣下若有更好的數據或者學術paper參考, 小弟很樂意看看閣下提供的東西, 反正越多資料越好做判斷 ;)



我這裡很簡單, 超頻速度固定了以後就開始跑一狗票軟體交叉驗證CPU/Cache/RAM這3個核心元件, 慢慢上緊螺絲, 不穩就加壓, 最後測到沒有什麼問題就停. 雖然會花很久的時間, 但也沒有什麼特別的大學問, 跟大家交流一下而已. 閣下覺得應該要怎麼測也可以分享出來, 小弟有空來玩玩看.

真需要5年∼10年穩定的mission critical應用就不會超頻了 :D



就我看, Intel的資料有中間, 最高, 最低值, 已經算是頗可靠了, 至少比各大網路論壇上喊出一堆沒有依據的數字來得可靠. 當然, 我是沒有辦法驗證Intel是否在騙人, 只能姑且相信他們提供的數據是OK的. 還是老話一句, 有更可靠的資料或者paper就提供出來, 不然大家還是在原地踏步.

小弟是用1E9以及1E10這2條線, 這兩條是小弟自己延伸Intel的Y軸畫上去的, Intel的原圖只到1E8. 他們測試的電壓也絕非是一般操作電壓, 因此小弟也將X軸往左延伸到Intel出廠的電壓. 除非有證據可以顯示 Intel提供的趨勢線延伸到TTF = 1E9/1E10的時候不是線性, 或者模型是失效的, 小弟還是會保持目前分析的看法. 閣下算的 1E7的確是TTF= 115.74天, 小弟算的也沒錯, 1E8是3.171年, 1E9是31.71年, 1E10是317.1年.

小弟給的兩個建議一個是 TTF = 1E10, 一個是 TTF = 1E9, 都不是閣下擔心的 1E7. 最後有點半開玩笑說要拼世界紀錄可以用 1E4的線, 很碰巧的是真的在拼世界紀錄的人就差不多是在用那條線的電壓. :D

我這邊看到的也是4.8GHz穩定跑，不出狀況
此時的風扇聲跟機房的電腦有的拼 :laugh:

小弟的CPU早就在哀嚎, 但因為有開蓋+水冷, 聽不太到, 這裡很安靜 :D

室溫 = 29度
Vcore = 1.472V
CPU Power = ~184W
溫度尚可 73∼75度
水溫 = 41度
風扇 ∼1300轉

浮起來推一下...+1

可以考慮用均溫板來增加Thermal Path Area.應該可以再降個5~10度. :ase

其實原廠散熱結構已經有均溫板. 敗筆在膠合均溫板的矽膠把CPU與均溫板中間的距離拉長, 導致散熱膏/貼片過厚. 嚴格來說, Intel的散熱膏不差, 但用得過厚. 一般用途是OK, 但超過某個功耗就會變成瓶頸. 開蓋後的結構有改變, 使得CPU與均溫板中間的距離變得非常小.

若不改變結構, 小弟可以把PK3換成CLU, 大約降2~3度.

若要大幅度改變散熱結構, 簡化界面, 可以把均溫板拿掉, 讓水冷頭直接接觸CPU, 但需要解決一些問題.

1. 扣具會防止水冷頭接觸到CPU, 需要把扣具從主機板上拆掉
2. 拆掉扣具後, CPU完全仰賴水冷頭對主機板鎖附的下壓力量讓電訊導通, 想必會非常敏感
3. CPU載板非常薄, 若只有對CPU下壓, 載板邊緣會因剛性不夠, 而會導致pin角無法全部同時接觸.
4. 鑑於以上, 需要有一個機制, 把水冷頭下壓的力量平均分配在載板上. 小弟是想到用一個下壓環, 或許還有其他方法.

做了以上, 小弟覺得頂多再降2-3度 :ase

http://www.pcdvd.com.tw/attachment....achmentid=95823

其實那片銅鍍鎳不能稱得上是真正的均溫片.
大部分材料垂直方向的散熱速度遠高過水平方向的. 這跟材料本身的結晶結構有關.
熱傳率的概念跟熱阻與熱傳導係數不同. 您一開始提到"功率密度提高了"就是正確的問題!
至於解熱就必須從熱傳率下去解決.根據公式:
q(W)=h·A·ΔT
h為"熱傳導係數",A為"單位面積"(A1是跟晶片接觸面,A2是跟散熱器的"有效接觸面"),是晶片溫度(Tj)跟A2面(Tc)的"溫度差".

我們目的是要盡可能的減少ΔT.所以只有兩個手段:提高材料的熱傳導係數,不然就增加有效接觸面積. 不過往往提高了熱傳導係數,會直接減少有效接觸面(原因就是一開始說的,熱還沒往左右跑,就被傳到散熱器上而無法有效增加接觸面積. 如果加厚這層材料,又會造成熱阻增加並提高熱焓量(H, enthalpy).

有興趣的話可以查一下"Vapor Chamber"這項技術,是實質意義上的"均溫板". 實作上ΔT不會超過5度! 或許有機會助CPU更上層樓...參考參考.

:)

感謝大大的解說, Vapor Chamber是均溫的一個好辦法. 目前小弟跑Intel原廠建議的極限可以生出大約 200W的熱, 假設80%是往上散, 散熱片需要散掉 160W. 一般的使用情況不會那麼高, 最高約150W, 抓80%大約120W. Skylake die size 122mm^2, 超過1W/mm^2, 頗可怕 :ase

過去空冷散熱片搭配VC並沒有很突出的表現, 但若可以搭配小弟既有的水冷, 應該可以很有效降低ΔT. 小弟估計手邊的水冷系統大概可以吃下 400~500W的熱, 目前最多只用到~160W. 小弟不確定需要多大的VC才能吃下 160W, 但若VC的吸熱能力飽和了, 可能會有散熱上的問題.

小弟想了一些結構, 但若執行需要製作一些部件, 問題是有誰願意幫忙製作1~2pcs VC :D

我覺得可以考慮客製化水冷頭了，中間凸一塊，然後不加上CPU上蓋直接接觸，不過風險就很高了 :ase