長期觀察的結論

要溫度高=\=特效逼真

符合以下條件溫度容易高:

1.畫面簡單,固定不動

2.儘量不占用CPU資源

3.沒有啟動垂直同步

從以上結論,遊戲選單畫面反而是容易造成高溫的
例如之前的英雄無敵五,以及SC2的燒卡事件...

但是這些畫面附載跟Furmark比起來都還差了一截

當然是要測廠商人品......不然天曉得他家出廠前有沒有QC跑完
保固條款有說不能跑這類程式嗎，還是乾脆以後就直接寫不給跑相關測試程式 :jolin:

買新的或是中古的顯卡

我拿回來一定會測試3DMARK和甜甜圈

甜甜圈是燒半小時看看顯卡會不會溫度持續上升

這也是判斷顯卡好壞的標準之一

沒過甜甜圈的顯卡你敢賣人嗎?

其實樓煮說的還算有道理啦

有的人只有玩一些輕中度3D遊戲，顯卡發熱量也不高

就算他沒有跑分，一樣可以用好多年而沒事

偏偏也喜歡一窩蜂的開軟體跑分數，結果就是溫度過高拿去換

真的是拿測試軟體自己嚇自己一樣的神經 :laugh:

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該正常的東西就是要正常，管你跑甚麼

怎麼會跑去幫廠商講話 :think:

廠商當初測試TDP就是可以承受這種全時段全負載的情況

出事了怎麼會有消費者怪自己玩過頭了

你可是有符合廠商的使用規則耶

難怪台灣廠商過很爽，因為消費者會自己找藉口幫廠商

以為對於喜歡高設定的使用者玩遊戲溫度就會比甜甜圈低嗎

一樣

上星期六我的NB修回來了
整個系統重置
資料硬碟也被清空 :jolin:
結果是顯示"卡"(MXM GTX 680M)有問題
我在跑遊戲會當機之後才燒過甜甜圈半小時(沒當機)
BOINC+F@H 6小時沒問題
玩遊戲兩小時就給我當機...

送修回來後我發現我的系統比較不好用了感覺好像比較慢(但遊戲差不多)
不知道被改了什麼

還有工程師也在我的系統內安裝了
3DMark 11
haven benchmark 4.0
furmark 1.9.2
可見工程師也是用燒的來測試
從我送修到能拿件共十個工作天(星期六~星期六)

樓上的筆電應該是顯卡問題

跑BOINC+F@H 6小時沒問題,表示CPU和散熱都OK

跑遊戲就當機就是顯卡問題了

你可以用3DMARK 調到解析度最高,反鋸齒效能有多高開多高

跑個3小時看看

可能是我沒表達清楚
我出狀況是送修前發生的
前天拿到晚上就遊戲開下去跑四個多小時沒問題
至於燒機，我也就懶得測了，而且溫度好像也比送修前低
另外我F@H是由顯示卡來跑的

樓上不是出現特殊例子了嗎

跑分沒問題，結果遊戲出問題

我想說的是

顯卡用途就是遊戲或是跑分散式運算

這二個用途沒問題就好

就算玩高重度遊戲或是分散式運算ㄍ一ㄥ到滿載

不當機就算及格，在使用品質上也合格了

這不就是該正常的東西就很正常，難道不是嗎？

何必自己嚇自己呢 :p

還有很多例子，像是CPU很熱很燙

但再怎麼熱還是能撐很多年不死

結果拿軟體一量，嚇到去買高級塔散+高價導熱膏

這不是很有趣嗎 :laugh:

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對啊
即使同樣超頻
甜甜圈會當又怎樣

只要我跑遊戲不當就可以了
超頻多出來的部分還是有實質助益的