TSMC有在28nm節點嘗試,但研發不順利



TSV這不是封裝的技術,而是更先進的晶圓製程

奈米碳管的製作,這還要看TSMC是採用先導孔還是後導孔

雖然不知道TSMC會用時麼樣的氣體來製作,但一定是非常地不環保也不衛生

總覺得是為了轉單給intel再找藉口 :mad: :mad:

台G電小心白忙了一場


Tegra 4只聞樓梯響,還是沒看到有廠商再用
Tegea 5/6 再不整合好,單都會被高通吃光光吧 :unbelief: :unbelief:

我原本以為Maxwell之後是Lorentz，接下來是Einstein，最後是Bohr或Planck
最終可能是Dirac或Schrödinger

看來我猜錯了.... :stupefy:

應該不太會彎曲 畢竟已經封裝在裡面了

最大的問題就像是你說的散熱問題 所以晶圓要做的夠薄才可以

不過他畫出來的好像不是他的產品
上面也只寫"支援" 並不是寫"會用"
講一講 如果供應商沒出來他也可以嘴砲一下

因為Tegra 4i根本就是騙錢的東西

Tegra 4又只能用在平板上,等2014Q1年... 剛好NV又在一次被Apple在規格上殺爆

所以只好一直出PPT...

到Tegra5/6出來之前Tegra4還是沒人想用的話
空了一整個世代 我想應該很難再讓廠商回頭去用了
不同廠商Kernel完全不通用 甚至連解決問題獲取的經驗也無法延用

Tegra3可能讓不少廠商都記取經驗了
紅茶店繼One X之後又轉去用高通了
石頭好像新產品的規劃也對Tegra保持距離
被GOOGLE收走的MOTO繼XOOM跟Artix後也沒在採用Tegra 傳說中的XPhone則情況未明
砲董的Tegra到底做了啥讓幾家廠商都對他興趣缺缺
:confused: :confused:

開發代號的命名都還蠻有趣的
像AMD Duron 的Spitfire 噴火 看起來就很燙
只不過後來噴火的印象整個被intel 的P4 拿走,比較少人知道真的有個cpu 叫噴火

nv的tesla也是如此,知道tesla對AC貢獻的人 比較少
但提到tesla coil ,只要看過的人都不會忘記吧;nv的tesla 印象剛好跟tesla coil 有重疊

vlota 我想該不會又是爆肝工程師的命符其實的命名吧 (很缺電池,很不缺電池; sa~dochi!)

> 應該不太會彎曲 畢竟已經封裝在裡面了
與其說彎曲不如說怕對不準吧
之前待的半導體代工公司,有做via這個製程 (雖然不是Dram的,也不是silicon的)
過程是frontside製程弄好 切薄貼上sapphire上 再進行back-side via
wafer 整個弄好 厚度可能比鋁箔紙還薄 (沒有實際量過厚度)
值班時不小心凸到幾次wafer,邊緣就直接撕裂
(就像做工不良的燒錄片 邊緣鍍層被掀開的樣子)

我想tsv 重點在back-side via 要跟 front side 接的上
alignment 這個東西在photo 有各種參考點可以對 還算可以輕易辦到
已經做好的wafer 要怎麼疊,我還沒看過(之前代工的產品 推測應該也不需要疊)
何況一個正面一個背面 又薄 又要疊五,想到就頭皮發麻