串行ATA接口將要接替傳統的硬碟ATA接口可能已經不是什麼新聞了，在前不久結束的IDF上，Intel終於展示了讓我們期待已久的支援串行ATA的ICH4南橋，在會上電腦行業工作組（Computer Industry's Working Group）已經公佈了串行ATA二代的執行計劃。到現在為止已經有多家公司支援串行ATA接口的推出。可是一直我們都沒能看到串行ATA接口的產品的身影，今天我們有幸終於看到它的廬山真面目。



技術特性：

　　與傳統的IDE不同，串行 ATA數據傳輸僅透過一根四線電纜與設備相連接來代替傳統的硬碟數據排線，電纜的第1針供電，第2針接地，第3針作為數據發送端，第4針充當數據接收端，由於串行ATA使用點對點傳輸協議，所以不存在主/從盤的問題，免去用戶設定硬碟主從跳線的麻煩。點對點傳輸協議還有一個優點，串行系統將不再限於單通道只能連接兩塊硬碟，它可同時連接很多硬碟，而且每個硬碟都是獨享數據帶寬，這一點是傳統的ATA接口所無法媲美的。同時它不單支援硬碟，也支援DVD、CD-R/W設備。

　　串行ATA在傳輸速度方面已經超過了現有的最快的ATA133,串行ATA 第一代標準允許數據傳輸的最大速率約為150MB/s，而將要發布的串行ATA二代接口的最大傳輸速度會比目前的串行ATA高一倍，達到了300MB/s，未來的串行ATA第三代的傳輸速度將會達到600MB/s。

　　大家可能會問，既然串行ATA的優點有這麼多，為什麼它的標準發布這麼久還沒有真正的產品上市呢？原因很簡單，以前很少廠家願意為它投入金錢與時間。不過現在的情況已經完全不同了，在剛閉幕的IDF上，已經有多個實力派的廠家在技術上支援串行ATA的推行。其中以出品SICI/RAID控制晶片聞名的Adaptec公司將會成為生產串行ATA控制晶片的主力廠家。推出ATA133接口的Maxtor公司也投入了串行ATA的懷抱，還有希捷公司也推出它們的串行ATA接口的硬碟，它們的獨特設計將串行ATA技術設定進硬碟的板載晶片中，不需要借用一些協議進行轉換。其它的公司還有Promise、Silicon Image、NEC、Molex，當然還少不了Intel這位老大咯。^_^

第二代的串行ATA將會分兩個階段來完成從研究室到市場。第一階段是在今年的下半年將會完成串行ATA ii在伺服器與網路貯存方面的應用開發，首款產品將會在2003年展現在世人面前；第二階段在2003年的下半年將會進一步提高接口的傳輸速度，新的產品在2004年的下半年推出。另外串行ATA二代能相容串行ATA一代，串行ATA二代的產品將會在今年的第二季度推向市場。串行ATA的風頭已經直逼傳統的ATA接口。