小弟給兩老的孝親機二號最近大幅變更硬體設備，朝HTPC機器邁進。這次的目標是要把機器小型化而且盡量以最小金額數目達成，所以把平台鎖定在AMD的780G上，但是當機器組好後發現，萬事俱備只欠東風，就在煩惱機殼的時候，看到了迎廣這款M-ATX機殼，樣式雖然相當的正規，而且是直立式的，並非專業HTPC橫躺機殼，可是這咖便宜的售價加上之前對於他們機殼的組裝品質有良好的印象（SG03全鋁M-ATX），因此就毫不考慮的入手囉，至於為何不延用原來的標準機殼咧？因為畢竟是客廳兩用功能，加上原有的機殼又髒又大，最後還是決定把機殼給換掉。



IN WIN的主力似乎是偏向小型機殼的設計，而這也相對於大型機殼的設計功力要來的更為要求，這款是編號EM019的款式。



來看看它的規格先吧，主要是M-ATX規格，機殼本身空重約4公斤。如果以光華店家用語來說，就是兩大兩小啦。



機殼沒有甚麼很特殊的技術，最重要的就是空氣力學上的應用設計與材質的選擇，這咖除了精美小巧外，更是符合INTEL CAG 1.1的機殼散熱規範。甚麼是INTEL CAG呢？我只能說INTEL管好大，現在連機殼也要管，這個CAG是 Chassis Air Guide，目前是1.1的標準，目的是要在側板的位置另外開一個散熱孔，使機箱外的冷空氣能多一些進入機箱內幫助散熱，要滿足這個要件需要至少90mm的導風管以及導風管下方的顯示卡元件散熱孔位。而TAC則是Thermally Advantaged
Chassis 的縮寫，意思是進化散熱機殼規範，TAC也是1.1版本，這個標準INTEL是用來檢驗內部散熱氣流、機殼防EMI電磁波、機殼結構設計等等的嚴格標準，換句話說，能符合CAG 1.1不見得還能通過TAC 1.1，但是TAC 1.1同樣需要先通過CAG 1.1才能驗證，對於機殼的品質能有一定程度的保證與背書的效果。



來看看正面吧，這咖機殼的面板是金屬拉絲材質，Power按鍵也非常大顆，按起來非常爽，正面的Panel支援兩組USB 2.0 Port以及AUDIO Out和MIC In。



側面就看到我剛剛說的符合INTEL CAG1.1以及TAC規範的側邊導熱管孔以及下方顯示卡散熱孔囉。



側邊寬度是19mm沒錯。



背面是可以安裝標準ATX電源的設計，另外一個INTEL CAG 1.1的規範就在後方，這是得安裝12公分風扇大小的散熱孔，剩下的空間就是規劃給顯示卡以及PCI介面卡的插槽，共有四個。



側板的部分使用塑膠扣具來固定，使你不用螺絲也可以簡單安裝這個機殼，不過這種扣具是有一定壽命的，大概扣上個兩百次就準備鬆軟舒麻了。



側板下來後，裡面這個就是90mm的導風管，這也是可以拆卸卡準固定方式，而且可以延伸到使用標準CPU Cooler高度的位置直接把熱風導出去。



關於磁碟機等等裝備的安裝也是免螺絲設計，這種卡準輕輕往自己的方向拉出就ok了。



介面卡固定插槽的設計，很一般般，單顆螺絲固定而非免螺絲設計。



翻到底下，是它的軟橡皮固定腳。



接下來介紹孝親機二號的全新內裝及心臟，CPU是AM2 5000+，記憶體是OCZ1066 2GB，散熱是OCZ Vendetta，不過就怕這個散熱太高了點。



AMD 780G的平台提供Side Port Memory顯示晶片獨立記憶體，以及支援HDMI輸出，用5000+雙核來軟解藍光或者藍光RIP檔案已經相當足夠。



PSU採用Powerex 500W，絕對夠用，而且還可以兼顧未來升級的必要，系統碟則以OCZ V2 SSD 120GB擔任，另外預計購入的是1TB的大硬碟當作資料碟。



裝機過程就省略吧，只是把板子鎖上去，相信大家都會了，這個是側邊俯視圖，線材尚未整理的狀況，由於沒有要外接顯卡，線材相當好整理。



不過這邊發現個小瑕疵，也可以說是COST DOWN的結果，前方Panel的USB線頭不是固定的PIN，如果沒在鎖板子之前插好，會滿難插的。



PSU與Vendetta的距離剛剛好。大約是4.5公分左右。