內部構造圖，銀色散熱片往兩旁擴張增大散熱面積，本體電路板為玻璃纖維雙面電路板，大量使用SMD元件讓內部相當整齊，並在較大元件旁點膠協助固定。


使用的散熱風扇


交流輸入插座使用一體式EMI濾波器，進行初步雜訊排除及隔離後接入電源開關，電源開關的接點是使用帶有透明絕緣套的可拆卸接頭，而非一般常見的直接焊死。


經過電源開關後通入電路板上的第二階EMI濾波電路，加強濾除電力線上的干擾，並隔離電源供應器本身的雜訊流入電力線。


主動PFC及功率級一次側電路，將整流後的交流電調整為穩定的直流高壓，經過功率元件控制後送入主變壓器一次繞組。
電路子板上安裝了PFC調整電路IC以及PWM控制器，來控制APFC電路以及PWM電路功率元件的動作。
這裡的APFC輸出端電容採用的是三顆藍外皮日立HU系列450V 150uF度大功率電解電容並聯使用。


此顆電源採用雙主變壓器設計，可以避免變壓器造成輸出功率限制以及降低損失。左側較小的變壓器為輔助電源電路所使用，提供5V待命電源。


二次側輸出電路以及電源管理電路子板，上方的電源管理晶片為PS232S，提供電壓、電流、溫度及短路保護監控和接收主機板PS-ON信號控制。


模組化輸出電路板，令人意外的是並未大量敷錫。


二次側電容以TEAPO為主。


但也可以發現有NCC混在裡面。



接著是上機測試。

樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。

測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為185.91W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為307.7W。

以電表量測結果如下：


3.3V電壓紀錄圖：


5V電壓紀錄圖：


週邊裝置12V電壓紀錄圖：


處理器12V電壓紀錄圖：



結論：
效率方面，於185.91W輸出下時，效率為79%，將輸出提高至307.7W時，效率小幅增加至80%，雖然外盒標有效率高於80%，不過並未通過80PLUS認證，推測應該是在部分區間可高於80%而已。
輸出水準方面，因為線路全模組化的關係，3.3V以及5V輸出都有超過20mV的壓降，同樣對波形安定性產生影響；12V輸出方面，週邊裝置12V變化量接近20mV，處理器12V壓降也逼近80mV，不過相較於3.3V及5V的結果，模組化並未對12V線路產生很大幅度的擺盪。
噪音方面，散熱風扇透過內部轉速控制電路，聲音並不會太大，不過仍可以微微聽到風通過鰭片產生的風切聲。溫度方面，在運行完測試後拿起電源觸摸，僅有在電路板側的外殼略有溫度，其他部分溫度並沒有很大差別。

優點：
1.模組化讓線路使用彈性大。
2.線材收納包讓未使用的線集中存放。

缺點：
1.線材包半套，完整性不足。
2.3.3V以及5V因模組化造成輸出安定性下降。


報告完畢，謝謝收看。

　　哦鑫賀九葉１２公分高轉雙滾 R121225BU 2400RPM 110.03CFM 39.5dBA ，飆起來可不得了啊，不過當然電源供應器廠商幾乎不會設計成要跑全速啦∼∼

http://www.everflowtech.com/product...oduct_no=1225P9
　
　
　

效率有點低 ...