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shiori531
Junior Member
 
shiori531的大頭照
 

加入日期: Aug 2003
文章: 806
請問為什麼AMD 2400G以上就沒有內顯了

最近AMD不斷推出新cpu 但是都是X系列不含內顯的版本
為什麼在2400G以後推出的新cpu都沒有和內顯啊
請問是不是放棄apu這塊了?
     
      

此文章於 2019-06-12 06:20 PM 被 shiori531 編輯.
舊 2019-06-12, 06:12 PM #1
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shiori531離線中  
bureia
Golden Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 2,513
記得看文是當初AMD的路線分為兩派

一派是APU派,要走HSA異構運算跟intel競爭,
產物就是推土機架構+HSA,結果HSA沒人用慘敗


一派就是傳統強化CPU架構打CP值派,
就是現在當權的
 
舊 2019-06-12, 06:19 PM #2
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bureia離線中  
welive-3
Major Member
 

加入日期: Feb 2017
文章: 144
2代就 R5 2400G

以內顯來說蠻強了

希望 3代出 R7 3600G

再多搶些佔有率

此文章於 2019-06-12 06:47 PM 被 welive-3 編輯.
舊 2019-06-12, 06:45 PM #3
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welive-3離線中  
ppoq
*停權中*
 

加入日期: Nov 2012
文章: 926
沒內顯 CPU才有價值 你看9100F 9400F的價格 有夠棒
舊 2019-06-12, 07:02 PM #4
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ppoq離線中  
bureia
Golden Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 2,513
純猜測

現在Ryzen 3000主力是一顆8C晶片+IO晶片

目前AMD又把APU視為低階,所以不會用一顆8C晶片+內顯晶片+IO晶片,
成本太高。應該還是設計一顆4C+內顯的晶片再搭IO晶片吧

引用:
作者ppoq
沒內顯 CPU才有價值 你看9100F 9400F的價格 有夠棒

但是差500塊買不到新品獨顯
個人還是願意加500買內顯來用

此文章於 2019-06-12 07:12 PM 被 bureia 編輯.
舊 2019-06-12, 07:11 PM #5
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bureia離線中  
kamuy
Major Member
 

加入日期: Mar 2011
您的住址: 路很小條的新莊
文章: 141
引用:
作者shiori531
最近AMD不斷推出新cpu 但是都是X系列不含內顯的版本
為什麼在2400G以後推出的新cpu都沒有和內顯啊
請問是不是放棄apu這塊了?

有要出新的啊,就Zen+架構的3400G跟3200G

AMD官網比較

只是這代APU跟上一代2400G一樣

推出時間點都比沒內顯的純CPU落後一代就是
 
舊 2019-06-13, 02:45 AM #6
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kamuy離線中  
kamuy
Major Member
 

加入日期: Mar 2011
您的住址: 路很小條的新莊
文章: 141
引用:
作者bureia
純猜測

現在Ryzen 3000主力是一顆8C晶片+IO晶片

目前AMD又把APU視為低階,所以不會用一顆8C晶片+內顯晶片+IO晶片,
成本太高。應該還是設計一顆4C+內顯的晶片再搭IO晶片吧


但是差500塊買不到新品獨顯
個人還是願意加500買內顯來用

我的想法跟你相反

我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX

對AMD來說可能不是很有經濟效益


畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去

那就跟R5 2400G一樣了

若有不良品的晶圓

把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力

頂多做成像R3 2200G那樣,變成4C4T


與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C

和良率不夠被打下來的6C或4C

一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事

反正現在AMD就是靠膠水威能啊


一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用

第二方面又可以節省設計成本

不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做

留著IO晶片給GF做

我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧?
舊 2019-06-13, 03:00 AM #7
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kamuy離線中  
NEAL
Golden Member
 
NEAL的大頭照
 

加入日期: Jun 2002
您的住址: Taiwan
文章: 2,539
引用:
作者kamuy
我的想法跟你相反

我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX

對AMD來說可能不是很有經濟效益


畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去

那就跟R5 2400G一樣了

若有不良品的晶圓

把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力

頂多做成像R3 2200G那樣,變成4C4T


與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C

和良率不夠被打下來的6C或4C

一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事

反正現在AMD就是靠膠水威能啊


一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用

第二方面又可以節省設計成本

不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做

留著IO晶片給GF做

我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧?


Defect晶片可能產能不夠,畢竟3代的晶圓廠是TSMC,良率品質很驚人。
__________________
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舊 2019-06-13, 09:08 AM #8
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NEAL離線中  
海王號究極暗影
Major Member
 

加入日期: Dec 2001
文章: 229
引用:
作者shiori531
最近AMD不斷推出新cpu 但是都是X系列不含內顯的版本
為什麼在2400G以後推出的新cpu都沒有和內顯啊
請問是不是放棄apu這塊了?

沒放棄,但不會放在中高階市場上,不然amd的獨顯要賣誰?
__________________
謝謝指教!
舊 2019-06-14, 07:28 PM #9
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海王號究極暗影離線中  
nomad
Junior Member
 

加入日期: Jan 2001
文章: 740
引用:
作者海王號究極暗影
沒放棄,但不會放在中高階市場上,不然amd的獨顯要賣誰?

以桌電的市場來看是這樣
但筆電的市場就完全不是這樣
所以在市場更大的筆電,AMD競爭力不足
舊 2019-06-15, 09:56 AM #10
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nomad離線中  
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