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sutl
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加入日期: Jan 2002
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文章: 5,806
Post AMD下一代顯示卡晶片,會不會採用CPU的多晶片封裝模式?

在看到AMD下一代EYPC的9晶片封裝模式之後(8CCX+IO),我覺得務實的AMD未來也會對顯示卡晶片做出同樣的事,畢竟這樣只要出一種顯示卡晶片,然後依據性能需求多裝幾個,就可以完成低到高階的產品線了。

只是我覺得顯示卡晶片應該不會有獨立的IO晶片,而是一組晶片有一組128bit的IO,因為顯示卡市場不會有同記憶體頻寬下,不同CU數的需求。

基本GCX(GPU CX)應該是16CU 128bit的設計,也就是目前的RX560,而且這一棵GCX也可以當作APU的內顯,以CCX+IO+GCX的3晶片封裝而成。

這樣2GCX就是32CU 256bit,也就是目前的RX570。3GCX就是48CU 384bit,4GCX就是64CU 512bit,會出現8GCX 128CU 1024bit的超大規模嗎
     
      
舊 2018-11-18, 04:55 PM #1
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加入日期: Apr 2003
文章: 475
引用:
作者sutl
......
這樣2GCX就是32CU 256bit,也就是目前的RX570。3GCX就是48CU 384bit,4GCX就是64CU 512bit,會出現8GCX 128CU 1024bit的超大規模嗎

想法很好,但這不就跟SLI、CF一樣嗎?
現階段這些多卡技術,在有支援的遊戲下才能有等比例的效率提升
以消費級顯示卡來說,CF會遇到的問題,多GPU MCM(也就是你說的nGCX)都會遇到

https://wccftech.com/amd-navi-gpus-...x-gaming-cards/

節錄最後一段:
"But on the gaming graphics card side, David mentions that while the hardware implementation exists to make it work, the software side still needs a lot of updating. It’s quite the same thing as Crossfire or any other multi-GPU interface that exists for gamers. Unless there’s proper software support, you won’t see any gains and with MCM, you are basically trying to make multiple GPUs look like a single GPU. You already know how well things went with SLI and Crossfire which are literally dead and have nill support from game developers. But the issue only exists with gaming industry since, in the server space, multiple GPUs can work together seamlessly with proper performance scaling, unlike Crossfire and SLI. So for Navi, an MCM die seems out of the equation but hopefully, AMD will be able to deliver a working solution in their Radeon cards in future."

https://research.nvidia.com/publica...hip-Module-GPUs
NVIDIA之前就想搞多GPU MCM,但應該是朝計算卡方面發展

最主要是因為3D遊戲的圖形運作機制(舊版API)對多GPU並不友善
https://wechat.kanfb.com/archives/231069
看起來起碼要"純"dx12遊戲才能完美支援多GPU
------------------------------------------------------------------------
或許等下一代遊戲主機出現,相關軟硬體方面才會開花結果
 
舊 2018-11-18, 06:14 PM #2
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healthfirst.
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加入日期: Apr 2017
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文章: 1,245
我之前也在想AMD有可能這樣搞
但SLI、CF這幾年發展確實是往下的
除非是AMD有辦法解決這問題
我在想CPU 8+1模式或許能借鑒給GPU
那個1是負責GPU間的調控分配及RAM存取等等
讓遊戲開發及驅動
將多GPU視為一個GPU
不知道有沒有可能?
__________________

此文章於 2018-11-18 06:40 PM 被 healthfirst. 編輯.
舊 2018-11-18, 06:37 PM #3
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sutl
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 5,806
Post

在同一個基板上的多晶片,可能可以騙過軟體,讓軟體以為只是一個多CU的顯示卡,當作一個顯示卡來用。

如果還是不行的話,N+1模式,讓軟體只看到IO晶片,由IO去統管後面N個GCX,這是最容易騙過軟體的作法,但這樣一來,就要做出好幾個不同頻寬用的IO晶片,就務實(省錢)的角度來說,就要多花錢。

反正,不管是N+1還是N,AMD未來推出多晶片顯示卡的機率很高。

或許AMD未來的大戰略,就是IO晶片 (以前沒想過北橋可以重要到這種地步)
舊 2018-11-18, 07:17 PM #4
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加入日期: Apr 2003
文章: 475
引用:
作者sutl
或許AMD未來的大戰略,就是IO晶片 (以前沒想過北橋可以重要到這種地步)

https://www.eettaiwan.com/news/arti...hiplet-Standard

https://finance.technews.tw/2017/03/29/intel-emib/

https://zhuanlan.zhihu.com/p/43768401
製程堆到頭之後,不可否認黏黏樂是未來趨勢
INTEL把自家CPU跟VEGA GPU還有HBM DRAM封裝在一起應該就是為此而練兵

AMD已經黏了兩代的GPU(Fury、VEGA)還有CPU(EPYC1、2)
不知道INTEL慢吞吞到底在搞什麼鬼
看來INTEL所有的戰略腳步都被10nm絆住了
舊 2018-11-18, 09:09 PM #5
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sutl
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 5,806
Post

突然發現到一個巧合,AM4/TR4/EPYC的記憶體IO頻寬各為128/256/512bit,正好就是顯示卡常見對外頻寬,如果這些IO晶片也能存取GDDR的話,那應用就會非常廣泛。

首先是顯示卡方面,例如用AM4 IO存取128bit GDDR,然後配1~2顆GCX,TR4 IO存取256bit配3~4顆GCX,EPYC IO存取512bit配7~8顆GCX。(做壞的IO存取384bit配5~6顆GCX)

在下一代遊戲機方面,
2K主機用AM4 IO存取128bit 8GDDR配GCX+CCX,
4K主機用TR4 IO存取256bit 16GDDR配3GCX+CCX,
8K主機用EPYC IO存取512bit 32GDDR配7GCX+CCX或許跑得動。
 

此文章於 2018-11-18 10:43 PM 被 sutl 編輯.
舊 2018-11-18, 10:32 PM #6
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wwchen
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加入日期: Jan 2003
文章: 215
引用:
作者sutl
在看到AMD下一代EYPC的9晶片封裝模式之後(8CCX+IO),我覺得務實的AMD未來也會對顯示卡晶片做出同樣的事,畢竟這樣只要出一種顯示卡晶片,然後依據性能需求多裝幾個,就可以完成低到高階的產品線了。
只是我覺得顯示卡晶片應該不會有獨立的IO晶片,而是一組晶片有一組128bit的IO,因為顯示卡市場不會有同記憶體頻寬下,不同CU數的需求。
基本GCX(GPU CX)應該是16CU 128bit的設計,也就是目前的RX560,而且這一棵GCX也可以當作APU的內顯,以CCX+IO+GCX的3晶片封裝而成。
這樣2GCX就是32CU 256bit,也就是目前的RX570。3GCX就是48CU 384bit,4GCX就是64CU 512bit,會出現8GCX 128CU 1024bit的超大規模嗎

樓主! 你想得太快了.

現今, AMD GPU 最重要的是: 大幅降低功耗!

第一把達成了, 再進行新架構產出. 過去被豬隊友托累太久了!

由 Qualcomm 第一把 7nm SoC 改下 GG 可知: 生產工藝是現今卡關的地方.
Q社 新型 SoC 已經和 A12 的效能不相上下, 甚至有可能超越.

實現新架構後, 用 GG 新的封裝技術, 完成異構封裝, 這才是下一步.


用想的都很簡單, AMD 被豬拖累到不知有無忘記如何設計出無問題的先進芯片哩!

照我的看法, 現今顯卡都應該把 TDP 降到 100瓦以下.
所幸, 5nm, 3nm 指日可待. 這是張董說的, 廠也在蓋了.
舊 2018-11-18, 11:14 PM #7
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wwchen離線中  
healthfirst.
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加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 1,245
引用:
作者wwchen
由 Qualcomm 第一把 7nm SoC 改下 GG 可知: 生產工藝是現今卡關的地方.
Q社 新型 SoC 已經和 A12 的效能不相上下, 甚至有可能超越.

A12一個大核心
比兩個Cortex-A76合起來還大
Q社頂多拿A76小改而已
怎麼可能超越?
__________________
舊 2018-11-19, 12:07 AM #8
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老老濕
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加入日期: Feb 2015
文章: 971
7nm電晶體密度
A12還不是最高的
目前最高的是華為的晶片

華為稱麒麟980效能提升達20%
涉及功率效率的效能更提升達40%
在CPU方面
Cortex-A76
可創造75%效能提升
功率效率提升達58%
GPU效能提升達46%
高功率效能提升176%

能有這樣表現台積電7nm工不可沒

A12在A系列處理器單核性能和上進一步增強
同時一定程度上補全AI短板

麒麟980則在A76+ G76架構以及雙核NPU的助力下
繼續擴大AI性能領先優勢

此文章於 2018-11-19 03:37 AM 被 老老濕 編輯.
舊 2018-11-19, 03:33 AM #9
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jordanpchome
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jordanpchome的大頭照
 

加入日期: Jan 2007
文章: 1,010
引用:
作者老老濕
7nm電晶體密度
A12還不是最高的
目前最高的是華為的晶片

華為稱麒麟980效能提升達20%
涉及功率效率的效能更提升達40%
在CPU方面
Cortex-A76
可創造75%效能提升
功率效率提升達58%
GPU效能提升達46%
高功率效能提升176%

能有這樣表現台積電7nm工不可沒

A12在A系列處理器單核性能和上進一步增強
同時一定程度上補全AI短板

麒麟980則在A76+ G76架構以及雙核NPU的助力下
繼續擴大AI性能領先優勢


但980這棵cpu是套用公版架構的
__________________
懷念ATI,懷念第一次的感動

~燦坤卡號歡迎取用~
60061360

----------------------
CPU:Intel E2 1230 v2 OC 3.7GHz (100*37)
MB:ASRock Fatal1ty Z77 Professional
RAM:A-DATA DDR3 1600 8GB*4
VGA:MSI Radeon RX Vega 64 Air Boost 8G OC (MOD FE)
SSD:ADATA XPG SX8000 256G M.2 PCIe SSD with AWD-MCS01
Power:AcBel M88 750W
舊 2018-11-22, 03:57 AM #10
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