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79993572
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加入日期: Aug 2004
文章: 244
我有試過直接無蓋,結果利民、快睿的扣具會因為散熱器接觸不到晶片無法使用
(簡單說就是CPU高度不夠)
而且主機板上的CPU下壓蓋是為了銅蓋設計的,沒銅蓋的話扣具本身無法固定PCB部分
     
      
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呼呼呼.....
舊 2017-01-09, 11:49 AM #11
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79993572離線中  
cdx
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加入日期: Jul 2001
您的住址: 台中
文章: 2,131
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=5036323
我看很多 6700K 跟 7700K的評比 , 這顆 7700K 的溫度會比 6700K 平均高個17度

風扇轉數已經是全速了說.
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真的假的啊.....會不會太誇張了@@?
 
舊 2017-01-09, 01:04 PM #12
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cdx現在在線上  
mingting
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加入日期: Oct 2013
文章: 519
引用:
作者79993572
我有試過直接無蓋,結果利民、快睿的扣具會因為散熱器接觸不到晶片無法使用
(簡單說就是CPU高度不夠)
而且主機板上的CPU下壓蓋是為了銅蓋設計的,沒銅蓋的話扣具本身無法固定PCB部分

金蝶500W+MSI Z68MA-ED55 (B3)送修記+3550改DIE直觸散熱器

不過.現在換用3450.已開蓋+蓋用.3550備用

此文章於 2017-01-09 01:28 PM 被 mingting 編輯.
舊 2017-01-09, 01:25 PM #13
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mingting離線中  
Abcb
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加入日期: Sep 2004
您的住址: Kimagure Orange Road
文章: 320
引用:
作者我部悍將刘刕
如果不是原廠風扇那種一次壓到底

而是那種四個對角,慢慢旋扣上的(憑感覺慢慢旋緊)

應該是不會有神馬風險才是?如水冷頭

你大概沒有歷經DIY市場因為P3/K7 DIE時常被壓爆那陣哀鴻遍野時期...

當時DIE缺角不算啥, 那種散熱器慢慢鎖緊後, 整個DIE壓爆的不知道要找誰哭XD
__________________
舊 2017-01-09, 01:34 PM #14
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我部悍將刘刕
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加入日期: Feb 2015
文章: 1,677
我還有一招,就是在CPU四個角落貼上小圓墊(K7時代都有)

要再保險一點,就是把泡棉膠剪成4小條把DIE圍起來
舊 2017-01-09, 03:17 PM #15
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csshih
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加入日期: Mar 2011
文章: 1,522
引用:
作者我部悍將刘刕
我還有一招,就是在CPU四個角落貼上小圓墊(K7時代都有)

要再保險一點,就是把泡棉膠剪成4小條把DIE圍起來


若是這樣就不會殺死DIE
K7這麼多水冷頭就不會動不動就把DIE壓爛
 
舊 2017-01-09, 03:22 PM #16
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csshih離線中  
healthfirst
*停權中*
 
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加入日期: May 2015
文章: 1,017
引用:
作者79993572
我有試過直接無蓋,結果利民、快睿的扣具會因為散熱器接觸不到晶片無法使用
(簡單說就是CPU高度不夠)
而且主機板上的CPU下壓蓋是為了銅蓋設計的,沒銅蓋的話扣具本身無法固定PCB部分

有蓋、無蓋的高度不一樣
如果能直接無蓋使用
微星也沒必要出Delid Die Guard了

舊 2017-01-09, 03:24 PM #17
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NEAL
Master Member
 
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加入日期: Jun 2002
您的住址: Taiwan
文章: 2,061
我原本也有傾向開蓋,但開了就等於1萬元破保,在保固內這點實在不智,畢竟新處理器都是換平台不換效能,重花錢又買一樣的東西多沒意思。

因此最後的決定是去買顆IB-E Extreme,效果還不錯,至少在靜音狀態可以讓4790K壓在75度C內,我想6700K應該都能壓在80度C以內吧? 如果有開蓋疑慮,不如就花點錢去買顆散熱器,畢竟兩難煎熬的心力,也是一大成本,省下這些沒必要的顧忌,好好用電腦做正經的事情比較重要。如果有同樣問題的苦主讀到這篇,也許可以考慮去買個高階塔扇就好,不用冒險搞開蓋。

假設CPU不幸那麼耐操,過保了還活著,只是TIM介質乾掉開始熱當,到時再來開蓋也不遲,也相信未來幾年Intel/AMD還是在擠牙膏,效能頂多比2600~7700K高個20%效能,那麼到時開蓋成功是賺到,失敗就換新平台,不急著現在開。

此文章於 2017-01-11 02:02 PM 被 NEAL 編輯.
舊 2017-01-11, 01:59 PM #18
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NEAL現在在線上  
jerry20530
Elite Member
 
jerry20530的大頭照
 

加入日期: Jan 2005
文章: 4,654
引用:
作者NEAL
假設CPU不幸那麼耐操,過保了還活著,只是TIM介質乾掉開始熱當,到時再來開蓋也不遲,也相信未來幾年Intel/AMD還是在擠牙膏,效能頂多比2600~7700K高個20%效能,那麼到時開蓋成功是賺到,失敗就換新平台,不急著現在開。


會開的應該都是大戶掃好幾顆 慢慢挑 測完再賣掉
好超的撿起來開 有開蓋器風險應該很低了
怕的話改買i5 風險降低一點.....開蓋一定要的
不大超夏天也穩定...不然建議還是 撿2手的2代2600/k 加減用...
__________________
舊 2017-01-11, 04:07 PM #19
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jerry20530現在在線上  
csshih
*停權中*
 
csshih的大頭照
 

加入日期: Mar 2011
文章: 1,522
引用:
作者healthfirst
有蓋、無蓋的高度不一樣
如果能直接無蓋使用
微星也沒必要出Delid Die Guard了

https://tw.msi.com/pic/image/mb/9_s...d-die-guard.jpg


看這邊
對岸也有出類似的東西
https://forum.gamer.com.tw/Co.php?bsn=60030&sn=1903036
舊 2017-01-11, 04:24 PM #20
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