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Master Member
  
加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
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引用:
也還好吧... 300W的費米GF100/GF110還不是照上鐵蓋....
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新。弱弱的戰績  
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2015-05-21, 11:39 PM
#11
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Advance Member
加入日期: Mar 2011
文章: 319
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引用:
300w的480都沒問題 。而且這東西重點在這個鐵蓋Die 要弄多大？ HBM我倒是希望他能用在apu上，cpu大不是問題.已前也有pentium pro 這種大核心出現 更狠一點也能搞像p2時代那種卡式 那發揮的空間太大了 Apu如果也用了hbm那內顯效能應該很有看頭 |
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2015-05-21, 11:53 PM
#12
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*停權中*
加入日期: Mar 2015 您的住址: 熱火隊地盤
文章: 2,703
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2015-05-22, 01:16 AM
#13
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Regular Member
 加入日期: Mar 2015
文章: 66
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引用:
512 SP搭HBM有點不上不下，而且價格過貴，使用者無法再自行擴充記憶體。 當初PC用APU也傳過要效法由遊戲主機搭GDDR5，基於上述原因不了了之...... |
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2015-05-22, 08:11 AM
#14
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Power Member
 加入日期: Jun 2012
文章: 651
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引用:
AMD是走Jedec的標準，HBM/WIO2(這位CTO剛好也是Jedec的副主席)。 就是本文採訪的AMD CTO "Joe Macri" 所以未來APU用上HBM是一定的事情~上了HBM性能應該就可以達到解放了。 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/...708_606743.html |
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2015-05-22, 09:09 AM
#15
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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剛剛查了一下,nVidia也有在弄類似的技術,看來還有好戲可看
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2015-05-22, 10:03 AM
#16
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Major Member
加入日期: Nov 2001
文章: 200
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這回nVidia成了追兵，應該不會又搞個像G-SYNC之類的封閉技術出來吧？
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2015-05-22, 11:27 AM
#17
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*停權中*
加入日期: Apr 2015 您的住址: 溫室
文章: 147
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把APU搭HBM
當作是Core i塞的那顆eDRAM 容量也不用大到哪去 128~256MB就很夠玩了 |
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2015-05-22, 12:02 PM
#18
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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> 512 SP搭HBM有點不上不下，而且價格過貴，使用者無法再自行擴充記憶體。
> 當初PC用APU也傳過要效法由遊戲主機搭GDDR5，基於上述原因不了了之...... 沒有不了了之，因為GDDR5只是傳言 實際上AMD開發用在APU上的是叫做3DS (HBM的主記憶體版)，速度沒HBM快 但成本比較低 所以說要說是不了了之的應該是3DS 會不會side port 重現江湖 還是主記憶體整個改用3DS 目前不明 這是HSA發展後期的事才要考慮到的事(這時候GPU可能遠大於CPU)，目前來講太早了 |
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2015-05-22, 12:07 PM
#19
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Master Member
加入日期: Nov 2010
文章: 2,414
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引用:
這種跟核心硬體相關的技術封閉不封閉都沒差啊.... Intel用自家的QPI/DMI會逼AMD從HT轉過去嗎?
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新。弱弱的戰績
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2015-05-22, 01:11 PM
#20
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