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tony66
Advance Member
 

加入日期: Dec 2005
文章: 363
沒錯
2家實體都出來後網路上的高手
會把測試拉滿拉爽,期待
越拚後面提供黑科技越多
     
      
舊 2022-08-08, 10:10 PM #11
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tony66離線中  
plm456
Junior Member
 

加入日期: Jun 2015
文章: 850
引用:
作者tony66
沒錯
2家實體都出來後網路上的高手
會把測試拉滿拉爽,期待
越拚後面提供黑科技越多



現在不看能超多少了
這個沒意義
純粹是網路店家寫手和廠商賣產品的打知名度用
都不會跟消費者說實際上遇到啥問題點
真的要看的是主機板和cpu相容穩定性好不好
amd這方面都很失敗
至少他家第一代產品都要等到3~4代後才算能免強用
看看zen~zen3
也是zen2開始算是可用
zen3就好了點
前面zen的2代產品幾乎是垃圾
 

此文章於 2022-08-09 07:54 AM 被 plm456 編輯.
舊 2022-08-09, 07:52 AM #12
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plm456離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,516
引用:
作者plm456
看看zen~zen3
也是zen2開始算是可用
zen3就好了點
前面zen的2代產品幾乎是垃圾

你有沒有注意到Zen2開始轉給台積電7nm生產

我也是這時候才把Intel 4770K升級成R5 3600

就是轉用台積電我才有信心

台積電不只製程優勢,良率方面也好太多

GF渣製程真的是讓AMD工程師懷疑人生
舊 2022-08-09, 11:48 AM #13
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skap0091離線中  
okx
Power Member
 
okx的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 永 禾口
文章: 620
Intel 的消息:

i9-13900K的
CineBench R23跑分成績,默認頻率、功耗狀態~
單核心2290、多核心35693

完全無功耗限制,經測試最高消耗了345W,只比PL2狀態高了約90W。(用水冷)
CineBench R23~
單核心2288幾乎不變,多核心則提升了13.8%而達到40616,在主流平台上第一次突破了4萬分大關!

Intel新一代規格:


資料來源:i9-13900K多核跑分首次破4万

==============================================================================
AMD 新一代規格:


報價參考:


伺服器系列:


---以上資料皆出自對岸:快科技

==============================================
引用:
日前TrendForce爆料稱,
14代酷睿原本也是首發台積電3nm工藝的兩大產品之一,
原計劃在2022年下半年量產,但是之前因為設計及驗證問題延期到了2023年上半年,
現在進一步延期到了2023年底,導致Intel原先預定的台積電3nm訂單幾乎全部取消。

對於此消息,台積電方面也對外發表了回應,稱公司不會評價個別客戶的業務,
目前公司的產能擴充項目正按照計劃進行,否認3nm項目有延期。出處

因英特爾推遲Meteor Lake外包訂單,台積電或放緩3nm工藝計劃

==============================================

Intel 取消3nm台積電訂單[$$沒像蘋果那麼多];
到時看看AMD能否銜接得上

臺海若長期緊張.. 美國希望逼台積電等產業到美方設廠..

但台積電之前就說過在美國設廠需花6倍費用.....不曉得有無含人事費用

此文章於 2022-08-09 12:45 PM 被 okx 編輯.
舊 2022-08-09, 12:24 PM #14
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okx離線中  
okx
Power Member
 
okx的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 永 禾口
文章: 620
補充5900X3D:

銳龍9 5900X3D處理器開啟了兩組的CCD,每組CCD采用了96MB的緩存,除了原本已經擁有的32MB緩存之外,
還額外增加了64MB緩存,從而一顆處理器最高可以提供192MB緩存,不過盡管每一顆CCD最高可以提供8個核心,
但是AMD或許是受制於工藝制程,5900X3D采用12核24線程的設計,與5900X應該采用相同的規格。資料來源

==================================================================

相關:AMD Ryzen Embedded 5000系列規格曝光:出現10核心的Zen 3架構處理器
嵌入式和AIoT解決方案提供商研華(Advantech)宣布,推出搭載AMD Ryzen Embedded 5000系列的AIMB-522主板,
這是首家宣布採用全新Zen 3架構嵌入式處理器的廠商。

AMD Ryzen Embedded 5000系列規格曝光:出現10核心的Zen 3架構處理器

AMD Ryzen Embedded 5000系列採用了7nm工藝製造,根據研華提供的資料,

該系列會有5950E、5900E、5800E和5600E四款處理器,對應的
核心數量分別為12個、10個、8個和6個,
與常見的Ryzen 5000系列桌面處理器有所不同。

AIMB-522主板為Micro-ATX規格,採用了X570晶片組,
提供了1個M.2插槽、4個SATA III埠、6個COM口、4個千兆乙太網埠、
8個USB 3.2 Gen2埠、4個USB 3.0埠、3個USB 2.0埠,
並有三種顯示輸出,分別為DP、HDMI和VGA。

此外,還有4條DDR4記憶體插槽、1條PCIe 4.0 x16插槽、
以及2條PCIe 4.0 x4插槽。該款主板支持DeviceOn和嵌入式軟體API,
前者是研華一種基於雲端的遠程訪問和管理技術。

研華表示,新主板對工業應用提供了足夠的適應性,這將是未來幾年自動化製造應用的關鍵需求,
有助於客戶將工廠現有的自動化控制器升級為支持AI的圖像處理解決方案。

此文章於 2022-08-09 01:05 PM 被 okx 編輯.
舊 2022-08-09, 12:59 PM #15
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