[QUOTE]Originally posted by kmz1234

(對於更高頻的 CPU 可能會發出更大的熱量狀況, Intel 早就發現這個問題而開始從根本的CPU設計與製程設法對熱密度改善, 未來高頻的CPU散熱問題不會在於高熱量, 重要的反而會是 EMC 的問題. )
---- 以上言論不過是雞蛋裡挑骨頭,早在 286 進入 386 時代 CPU 散熱問題就已經檯面化了 (較精確的說法應該是從半導體出現時就有散熱問題),所以才會從塑膠包裝改為陶瓷包裝 . - EMC 問題早在 AMD 1Ghz 出現時就需要主機板在設計時加入一些解決方案(我所說的解決方案是指針對 CPU 而言).


(枉費賴堂主自號超頻者, 卻連使用8x8CM風扇的Kendon KR1與Swiftech MC462都沒見過,)
----- 這一段就更好笑,沒寫出來就說別人沒見過,那這兒可不可以寫 9x9CM風扇,(以這種理論那下一個人不就寫我沒見過 10x10CM 那不沒完沒了,哈哈哈哈哈 100x100CM 風扇要大賣了哈哈哈哈!!!)---

(隨便去翻幾本有關於材料性質的手冊就可以找到,純鋁比熱是0.22kcal/kg C, 純銅比熱則是0.094kcal/kg C, 0.094會比0.22大,不知道賴堂主是不是連小學數學都沒學好,不懂得看小數點,而且銅的熱傳導係數大,若與相同形狀的鋁鰭片相比較, 銅鰭片效率自然增大, 當然散熱會比較好,絕對不可能散熱不易.)
------這一段也證實了,博士最多的比例都是幫老闆賺錢的員工,(yahoo 的楊致遠''王永慶''比爾蓋茲''等等不知用了多少的博士??) ,市面上 1U server 何其多,但是真正能使用 Dual 1GHZ CPU 以上的又有幾台呢 ? 照上面的說法銅比熱大那把 cpu 散熱片都換成銅不就解決了?? 哈哈哈 ,最好大家都是這樣做那我會賺翻了, (在這兒不便說明因為我就是靠這個賺錢的), 稍微透漏一下我的 1U Dual Athlon 1.2G (oc 1.4G) server 決不用純銅散熱片 , 不能多說 , 也有好幾個博士在跟我配合.

(賴堂主 : 如果空氣溫度提高 5 度，DIE 的溫度也提高 5 度。
這句話還是典型的賴氏外行假充內行瞎扯, 以散熱器系統模型而言, Q=HA(T1-T0) 在同樣的熱量消散之下, T0升高五度, 若H,A 不變,T1 亦會升高五度. 但此項前提是在 H 不變的情況下才會成立,問題是 H 亦會隨著溫度而改變 Nu=0.023*Re^0.8*Pr^0.4
H*L/K=0.023*(lo*V*L/nu)^0.8*(Cp*nu/Kf)^0.4
H 和 lo(密度), Cp(比熱),Nu (粘滯力係數)
其中 Cp每升高五度,大約會增加一 (在室溫這個區域,其他區域不是) lo 越減越小, Nu增大, Kf增大, 所以空氣溫度提高五度, DIE的溫度可不會如理想的乖乖也跟著提高5度... )
---- 這一段我絕對贊成賴堂主所說 : (如果環境空氣溫度提高 5 度，DIE 的溫度也提高 5 度) 的說法 ,各位網友賴堂主的這段話可為網友們超頻時測試溫度時的參考,以了解妳的系統在環境溫度提高到幾度時 CPU 已經超過工作溫度 ,以防止 CPU 燒毀. -- 至於我為甚麼贊成這說法又希望各位網友把它列為超頻金玉良言呢 ? 不說明一下一定有人不服 ; 照上文作者所言,在物理學界有太多 1+1 不等於 2 的例子,那物質不滅定律也是外行充內行了,那叫愛因斯坦''牛頓''去死嗎 ?? 照上文作者提供的公式所言空氣溫度提高五度, DIE的溫度可不會如理想的乖乖也跟著提高5度... (再次證實了博士最多的比例都是幫老闆賺錢的員工) 大家都知道誤差是一定有的, ex: 如果室溫是 25超頻後 CPU 溫度是 45 度 , 夏天到了網友們想預測自己 CPU 會不會當機, 夏天最高 38 度 38-25=13 , 依賴堂主所說 CPU 45+13=58 , 所以可預測 CPU 不會當機. ...如果依據上文作者提供的公式計算出應為 58.1 or 57.9 對各位網友來說 58.1 or 57.9 和 58 度有很大的差別嗎 ? 我相信有 99.9%的網友對上文作者提供的公式看了也算不出來(包括我在內), 總不能要網友發 1百萬新台幣去買恆溫設備, 去做 38 度室溫的模擬吧 !! 所以我絕對贊成賴堂主所說 : 如果環境空氣溫度提高 5 度，DIE 的溫度也提高 5 度 的說法 .也贊成各位網友把它列為超頻金玉良言呢.

--即所謂教學相長,希望網友多提供意見和見解不要做人身攻擊, 在這裡也跟各位網友說聲對不起, 因為這文章好像也有點意味, 不過這是以彼之身還支彼身,