ASM2362是ASMedia近期推出的第一代PCI Express to USB3.1橋接晶片，於PCI Express Gen3 x2及USB3.1 Gen2(SuperSpeedPlus)之間提供高達10Gbps頻寬的橋接，適用於M.2 NVM Express SSD外接使用，支援UASP，讀/寫傳輸性能最高可達1000MB/s。以下對一款使用ASM2362的M.2 NVMe SSD外接盒進行測試

外盒正面，上方產品名稱誤植，本產品為M.2 NVMe而非SATA所用的SSD外接盒，中央為外觀單線圖，下方有UASP、NVME、LED、10Gbps四個圖示

外盒背面，上方大字名稱同樣被誤植成SATA，但是下方的英文說明則是正確的，安裝說明同樣是英文，右下角貼紙印上正確的產品名稱及使用晶片類型

包裝內容，有外接盒本體、USB-C to USB-C高速傳輸線、螺絲起子/固定銅柱/螺絲/側面護蓋的配件包、說明書

外接盒本體採銀色鋁合金製作，左上方印上USB3.1 M.2 SSD Enclosure字樣，左下方小洞是內部LED透光用開孔

外殼左右兩邊採斜面及平行條紋溝槽加工處理

電路板裝在內部預先開好的凹槽中，另一邊的側面護蓋為固定式無法拆卸

從外殼抽出電路板

電路板本體正面，最上方為USB-C插座、ASMedia ASM2362橋接晶片、M.2 M-KEY插槽，下方預留2230/2242/2260/2280四種長度SSD的固定用孔位，其中2280用固定孔位已經預先安裝銅柱
電路板背面沒有元件

USB-C插座、ASMedia ASM2362橋接晶片、M.2 M-KEY插槽及周邊元件近照

安裝M.2 NVMe SSD，這裡採用的是三星PM961 256GB

裝進外殼時發現晶片/SSD表面與外殼內面相離甚遠，配件內也沒有附上任何導熱貼片，表示晶片/SSD運作時所產生的熱量無法透過金屬外殼協助發散，會因為熱量累積造成運作降速甚至不穩定

接下來進行測試
測試時，為了避免SSD過熱造成運作降速，電路板不裝進原本外殼，並在SSD另外裝上散熱片
接上時會點亮藍燈，讀寫中藍燈會閃爍

測試平台：i3-8100、ROG STRIX B360-F GAMING、使用主機板後方USB-C埠連接SSD外接盒

AIDA64所顯示外接盒詳細內容，產品名稱為BEST USB DEVICE，裝置描述為USB Attached SCSI(UAS)大量存放裝置，傳輸速度為Super+(USB3.1)

AIDA64所顯示的磁碟裝置詳細內容，型號部分有點奇怪，明明是三星PM961 256GB，卻顯示成ASMT Intel-SSD-250GB

CrystalDiskInfo顯示的資訊，SSD型號正確，介面顯示為UASP(NVM Express)

Anvil’s Storage Utilities測試結果

AS SSD Benchmark效能測試-MB/s

AS SSD Benchmark效能測試-iops

AS SSD Benchmark複製效能測試

AS SSD Benchmark壓縮效能測試

ATTO Disk Benchmark測試-MB/s

ATTO Disk Benchmark測試-iops

CrystalDiskMark測試結果

InhouseTek DiskBenchmark測試結果

Parkdale測試結果

TxBENCH測試結果

測試中溫度，ASM2362晶片本身溫度達61.5℃，有裝散熱片的PM961為59.3℃


總結：
繼JMicron JMS583後，ASMedia也推出ASM2362來爭取USB3.1 Gen2 to M.2 NVMe SSD外接盒的市場，搭配速度不差的SSD也可以撐滿整個USB3.1 Gen2的10Gbps頻寬，讀寫均接近1000MB/s，不過目前採用ASM2362的外接盒產品還沒有很多，顯示名稱與裝置辨識還需要透過韌體修正，產品的外接盒結構也需要針對晶片及SSD的散熱進行最佳化

報告完畢，謝謝收看