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Elite Member
  
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
其實AMD是朝縮小內顯面積的作法邁進，畢竟消費者對內顯不會有太大期望，而且AMD自己也有獨顯，不像intel沒有獨顯可賣。 |
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2021-02-28, 01:54 PM
#81
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Major Member
 加入日期: Apr 2017
文章: 146
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此文章於 2021-02-28 02:38 PM 被 chumowu 編輯. |
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2021-02-28, 02:19 PM
#82
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Major Member
加入日期: Feb 2017
文章: 298
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UHD730的能力和1030/2G DDR5 相差多少呢?
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2021-02-28, 02:22 PM
#83
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,124
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提升50%是爆炸性成長
不然現在叫NV一代提昇個50%試試 
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2021-02-28, 04:59 PM
#84
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Junior Member
加入日期: Mar 2007
文章: 981
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Intel 主要就是專攻內建顯示
因為Intel打算把NV趕出筆電市場 尤其是輕薄跟2in1 未來可能是大宗  |
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2021-02-28, 05:11 PM
#85
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Master Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,489
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引用:
NV:等偶收購完ARM後再來收屎AMD/INTEL！ 不過Google.微軟.高通最近跳出來反對併購案，看來還有得鬧~
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ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ  人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) |
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2021-02-28, 07:33 PM
#86
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Master Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,489
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引用:
之前看其他地方說ZEN4可能整合內顯不再有獨立的桌面APU產品，不過後來就沒看到更多消息了 真有整合進去大概就是納入IOD內吧?只是這麼一來GPU規模必然不大大概就堪用而已
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2021-02-28, 07:37 PM
#87
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Elite Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
我也是認為會再縮小整合進IOD內，這樣就全桌面產品線都有內顯了。 甚至筆電線也可能這樣做，畢竟CCD+IOD可以當成傳統的CPU+MB晶片看待。 CCD跟IOD可考慮台積電三星同時代工，高性能的給R7以上用，低性能的給R5以下用。 |
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2021-03-01, 02:48 AM
#88
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
據說RDNA3會變成膠水大法 畢竟Zen架構目前就是在多核量產方面徹底打趴Intel單一大核 如果克服掉GPU核心拆分的性能問題 那AMD很有可能如同CPU核心一樣可以輕易堆疊數量 想想看中階的RX6700如果由2個核心組成 那塞3個核心就能變成RX6800、塞4個變成RX6900 以此類推，未來要搞出比NV卡王更強的性能也不是不可能了 而且全由小核心組成，量產難易度、良率、成本都比大核心小很多 更恐怖的是，如果CPU改成1個CPU Die、1個GPU Die、1個IO Die組成 就完全是把Zen3 CPU、RDNA3 GPU整合在一起，那根本不需要搞內顯 產品彈性就更高了，不管CPU、GPU、APU通通都是任意組合小核心來達成 當然啦...GPU能不能這樣玩還很難說...  |
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2021-03-01, 03:35 AM
#89
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Elite Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
關於多核GPU的性能，可以先觀察AMD即將推出的CDNA加速卡。(話說CDNA才是礦卡王) 如果GPU也可多核化，那對品牌桌機跟筆電來說就很容易用任意CPU跟GPU的組合，例如電競筆電用1CPU+3GPU，然後IOD用 256bits GDDR6。 |
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2021-03-01, 09:35 AM
#90
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