這必須跟著主機板一起看，
新主機板問世，bios搞到大致沒問題的時間約為3~9個月。

所以如果沒有迫切需求，等一年再買新產品都不算長。

370 350晶片組已經出來半年以上了...
腳位相容APU阿

像那種常常換腳位的 才比較需要擔心這一類問題.

去年的財報看起來,有些人希望ZEN能痛擊intel,但結果看來不是這樣

今年Meltdown/Spectre對intel傷比較重,如果企業有轉向採購AMD東西的話
這季財報會很有趣

DIY族群再怎麼吵看來對市場影響有限

不過我看AMD不是很熱衷推APU,雖說之前傳聞Lisa Su是CPU派,
可能APU成本也比較高,Ryzen 8核,晶片面積192mm^2,APU面積209mm^2,
Ryzen 8核都正常可賣台幣一萬,APU 4核+11CU都是好的只能賣5千5

不是希望能痛擊INTEL 是希望給INTEL一點壓力~
認真講 如果不是RYZEN 搞不好8700K 還只是4C/8T~

AMD就算拿出個兩倍效能 也無法痛擊INTEL~
市占這種東西 不是效能高就好~行銷好壞跟軟體商的支持 才是關鍵

APU本來就是賣遠景~ 隨著製成越來越進步 APU的市場才會越來越大~

CPU 4C/8T 早就足以應付市面上絕大多數消費者了~
若能有一台7700K+1060+的APU 體積2L以內 誰還要去搞那個10幾L的機殼,,,,

Ryzen效能追上,intel多少會有壓力吧

不過Ryzen真的很敢降價,當初我預測可能會賣intel同級7~8折價,結果直接半價
我腦補如果AMD賣intel同級7~8折價,像K8時代一樣應該可以賺更多,但8700K可能維持
4C8T

不過AMD還是有賺就是了,算比以前季季虧損好,會覺得Lisa Su不愧是台灣人,
價格戰的精神 發揮得不錯

看到Ryzen一出有些人的言論就是intel死定了,每次看到這種言論就超想戳破他們的幻想

不過我覺得APU倒是定位很有趣的東西,以前APU看來是用來搶內顯市場,
因為CPU內建顯示的效能遠超intel晶片組內顯,再用HSA強化效能奇襲intel

但intel也玩CPU內建顯示再加上HSA沒人支持,計劃就失敗


照你的看法4C8T的APU可能賣得不錯,我倒是認為這顆APU的對手是i5 8400,
雖然i5 8400現在還賣6千多,但照intel的定價跟以往經驗,它的標準價應該是台幣5600左右

i5 8400有6核,功耗跟發熱看實測其實也不會比Ryzen差,也有內顯,雖說APU內顯接近1030的效能,
比intel強很多,但對很多玩遊戲的人來說不知道夠不夠?

總之這季新產品推出加上Meltdown/Spectre來攪局,財報結果很值得期待

這一波APU不論是桌上型或筆記型，應該都是同一顆die，只是品質不同。
如果按照die size來賣錢，apu可能賺的極少，
die的材料與製程佔的成本是固定的，
但是若加入"apu研發成本較Ryzen低"這個要素，或許就有本錢賣低一點。

同一顆die，品質被歸於Ryzen 6核的數量大於Ryzen 8核，
6核的都可以賣6000~7000了，apu賣5500應該不是多嚴重的問題。

對照另外一個我得到的內部消息:能製成2200g的die數量略大於 2400g。

這是一個相當不妙的資訊，但也是我意料中的事。

毛利率低總比賺不到要好，
比較值得期待的是筆記型那一塊，能做筆記型的應該利潤%數比較高。

但重點是能有多少產量?

過去5個月，2500u的產量低到只夠一家製造商出貨。

台灣到現在都還沒機會引進。

每個製造商都在不斷準備AMD定於2月12日發布的最新APU“Raven Ridge” ，華擎也宣布推出相容BIOS。

ASRock預計在17個型號的AMD 300系列Socket AM 4主機板（其中2個將在2月9日更新）。更新BIOS的方法發佈在這個特殊頁面上，需要注意的是使用現有的Ryzen系列處理器和USB隨身碟是必要的。

消息來源:
http://www.xfastest.com/thread-216945-1-1.html

原文消息(日文):
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/0208/251993

新款的R5 APU 是原生四核 ????????